展会主题

深度对接重庆“33618”现代制造业集群，聚焦光电产业链上游核心材料、关键器件与先进制造工艺，精准服务重庆两江新区新型显示产业（产值509.4亿元）与集成电路封测产业（目标2027年营收突破200亿元）的配套需求。

一、光学材料与元件

光学玻璃与晶体：冕牌玻璃、火石玻璃、镧系玻璃、特种色散玻璃、红外玻璃、紫外玻璃；氟化钙（CaF₂）、氟化镁（MgF₂）、硅（Si）、锗（Ge）、硒化锌（ZnSe）、蓝宝石、YAG晶体；PMMA、PC、COC、COP光学级塑料。

光学镀膜与元件：增透膜（AR）、高反膜（HR）、分光膜、滤光膜、偏振膜、保护膜、导电膜；球面/非球面透镜、柱面透镜、自由曲面光学元件、棱镜、反射镜、光栅、滤光片、窗口片；微透镜阵列、衍射光学元件（DOE）、超构表面、超构透镜。

下游应用覆盖：智能手机摄像头、车载镜头、AR/VR光波导、智能穿戴设备、红外热像仪等。

二、化合物半导体材料

衬底与外延材料：

• 磷化铟（InP）：2-6英寸InP单晶片、半绝缘型/导电型衬底——800G/1.6T高速光模块核心衬底材料

• 砷化镓（GaAs）：2-6英寸GaAs衬底、外延片

• 氮化镓（GaN）：GaN-on-Si、GaN-on-SiC、GaN-on-Sapphire外延片

• 碳化硅（SiC）：导电型/半绝缘型SiC衬底、外延片

外延片与器件材料：DFB/EML激光器外延片、PIN/APD探测器外延片（光通信）；Micro-LED外延片（新型显示）；RF及Power GaN外延片（功率器件）。

重庆产业优势：重庆已建成从材料到封测的完整集成电路产业链，集聚华润微电子、SK海力士等50余家重点企业。联合微电子中心（CUMEC）建成国内首个8吋硅基光电子中试平台，已服务产业链企业150余家。

三、核心光电子器件

光源与发射器件：边发射激光器（EEL）—DFB激光器芯片、EML电吸收调制激光器芯片、可调谐激光器芯片；面发射激光器（VCSEL）—850nm/940nm VCSEL阵列芯片、高速VCSEL（56G/112G PAM4）；量子级联激光器（QCL）。

探测与接收器件：PIN光电探测器、APD雪崩光电探测器、平衡探测器芯片；SPAD单光子探测器、SiPM硅光电倍增管；相干接收机芯片、高速光敏管阵列。

调制与无源器件：InP高速调制器芯片、硅光调制器芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片；波分复用/解复用芯片、光开关阵列芯片、光学相控阵芯片。

产业配套：重庆CUMEC硅光平台提供光电异质集成芯片代工服务。

四、光电封装材料与互连技术

封装基板：陶瓷基板（Al₂O₃/AlN/Si₃N₄）、硅/玻璃中介层、BT/ABF有机基板。

互连材料：键合线（金/铜/银/铝）、焊球/铜柱凸点、环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill）。

散热管理：导热硅脂/凝胶/垫片、液态金属、热管、均热板（VC）、水冷板。

封装设备：划片机、贴片机、固晶机、引线键合机、倒装焊机、塑封压机。

五、先进制造工艺与装备

晶圆制造工艺设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（PECVD/LPCVD/ALD/PVD）、离子注入设备、CMP抛光设备、晶圆清洗设备。

材料制备设备：提拉法单晶炉、区熔炉、坩埚下降炉；MOCVD、MBE外延设备；真空镀膜机、磁控溅射台、电子束蒸发台。

光学加工设备：研磨机、抛光机、切割机、精密模压机；干涉仪、椭偏仪、分光光度计、膜厚测量仪、缺陷检测设备。

先进封装技术：晶圆级封装（Fan-in/Fan-out WLP）、系统级封装（SiP）、芯粒（Chiplet）、异构集成、TSV硅通孔、TGV玻璃通孔-2。

六、测试测量与失效分析

测试设备：ATE测试机、探针台、分选机、老化测试系统（HTOL/HTS/TC/HAST）、三温测试系统。

失效分析设备：扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线检测系统（2D/3D X-ray）、红外热成像仪、微光显微镜（EMMI）、光发射显微镜（OBIRCH）、声学扫描显微镜（SAM）。

可靠性试验：温度循环试验箱、高压蒸煮试验箱（HAST）、高加速寿命试验系统、抗静电能力测试（HBM/CDM）、闩锁效应测试、电磁兼容测试。

七、电子化学品与特种气体

湿电子化学品：显影液、蚀刻液、剥离液、清洗液、稀释液；电子级硫酸、盐酸、硝酸、氨水、双氧水、异丙醇。

光刻胶：半导体光刻胶（g线/i线/KrF/ArF干法/浸没式/EUV）；显示光刻胶（彩色光刻胶、黑色光刻胶）。

特种气体：沉积气体（硅烷SiH₄、磷烷PH₃、砷烷AsH₃、氨气NH₃）；蚀刻气体（三氟化氮NF₃、六氟化钨WF₆、四氟化碳CF₄）；掺杂气体（乙硼烷B₂H₆、三氟化硼BF₃）。

八、光电功能晶体

非线性光学晶体：LBO（三硼酸锂）、BBO（偏硼酸钡）、KTP（磷酸钛氧钾）、KDP、DKDP；中红外晶体（ZGP磷锗锌、AGSe硒化镓银）。

电光与声光晶体：电光晶体（铌酸锂LN、钽酸锂LT、KD*P）；声光晶体（二氧化碲TeO₂、钼酸铅PbMoO₄）；磁光材料（YIG钇铁石榴石、TGG铽镓石榴石、法拉第旋转片）。

九、红外与紫外材料

红外材料：红外光学材料（锗Ge、硅Si、硫化锌ZnS、硒化锌ZnSe、硫系玻璃）；红外探测器材料（碲镉汞MCT、量子阱红外探测器QWIP材料）；红外滤光片（带通/长波通/短波通）。

紫外材料：紫外光学材料（紫外熔石英JGS1/JGS2/JGS3、紫外蓝宝石、紫外氟化物）；紫外光源材料（紫外LED芯片、紫外激光晶体）；紫外探测器材料（日盲紫外探测器材料、GaN基紫外探测器）。

十、西南光电材料产业生态（重庆/成都特色）

成都光明光电（全球最大光电玻璃材料基地）：光学玻璃产销量连续20年全球第一，产品覆盖车载光学、高清成像、智能手机、集成电路、先进能源等领域。

重庆本地产业：两江新区新型显示产业2025年产值509.4亿元，京东方、惠科等龙头企业对上游光电材料配套需求旺盛；重庆科学城高新区集成电路材料配套体系；西部（重庆）科学城先进材料研究院成果转化。

成渝产业协同：成都光学材料研发优势 + 重庆光电制造应用优势，形成“研发创新（成都）+规模制造与场景落地（重庆）”的协同格局。