展会主题

定位：聚焦重庆“功率半导体+硅光集成”双轮驱动优势，展示从材料、设计、制造到封测的全产业链生态

1. 晶圆制造与代工

功率器件晶圆制造：华润微电子8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线（MOSFET、IGBT等），12吋产线已实现月产30,000片目标

特色工艺平台：联合微电子硅光集成工艺平台（硅光、芯粒集成），提供设计、流片到封测全流程一站式服务

化合物半导体晶圆制造：GaAs/InP HBT工艺、GaN HEMT工艺

先进制程：90nm/55nm/28nm CMOS制造能力

特邀企业：华润微电子、联合微电子（CUMEC）、中电科芯片集团

2. 先进封装与测试

功率器件封装：TO-220/TO-247/TO-263、DPAK/D2PAK、SOT系列

先进封装技术：晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、面板级封装（PLP）、芯粒（Chiplet）集成

光电器件封装：COB（板上芯片）、TO-CAN、蝶形封装、BOX封装、金丝/铜线键合

功率模块封装：IGBT模块、IPM智能功率模块、SiC功率模块

封装材料与设备：环氧模塑料、引线框架、封装基板、贴片机/键合机/塑封机

特邀企业：华润微电子封测基地（先进功率封测）、嘉陵江实验室微纳器件研究中心

3. 功率半导体与分立器件

硅基功率器件：MOSFET（SGT G6）、IGBT（第七代已量产）、SJ（超结）MOSFET、肖特基二极管、FRD

功率模块：IPM智能功率模块、PIM功率集成模块

电源管理芯片：AC-DC转换器、DC-DC转换器、LDO、PMIC

保护器件：TVS瞬态抑制二极管、ESD静电保护器件

特邀企业：华润微电子、安意法半导体

展示重点：突出重庆功率半导体规模全国前三的产业地位

4. 第三代半导体

碳化硅（SiC）：安意法半导体8吋车规级碳化硅晶圆（年产48万片）、三安光电碳化硅衬底产线（重庆三安现有产能2,000片/月）

氮化镓（GaN）：GaN-on-Si外延片、GaN HEMT功率器件、射频GaN器件

衬底与外延：6吋/8吋SiC衬底、GaN衬底、外延片

应用方向：新能源汽车OBC/DC-DC/主驱逆变器、充电桩、5G基站PA、数据中心电源

特邀企业：安意法半导体、三安光电、相关衬底与外延厂商

5. 特色工艺与MEMS传感器

硅光集成：联合微电子硅光集成光纤陀螺收发芯片（尺寸仅0.2平方厘米，集成数十个传统光纤器件，已实现量产）

MEMS传感器：奥松半导体MEMS特色芯片（温湿度/压力/气体/流量/光电/射频）、加速度计、陀螺仪、压力传感器、麦克风

读出电路（ROIC）：传感器信号调理芯片、模数转换器

光电探测芯片：热成像芯片、红外探测器芯片

特邀企业：联合微电子（CUMEC）、奥松半导体、重庆东微电子、重庆吉芯科技

展示重点：突出重庆“硅光+”在航天航空高精度导航领域的国内首创地位

6. 光电专用IC设计

光通信电芯片：Driver激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复、DSP数字信号处理器

传感器接口：光电探测器读出电路（ROIC）、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）

电源管理：PMIC（用于光模块/光器件/光通信系统）

设计服务：全掩膜工程流片服务、多项目晶圆流片服务

特邀企业：重庆东微电子、重庆吉芯科技、源杰科技（光芯片）、仕佳光子（光芯片）

7. 集成电路设计生态

EDA工具：国产EDA软件（模拟/数字/射频/封装设计）、硬件仿真加速器

IP核：处理器IP、接口IP（SerDes/USB/PCIe）、模拟IP（ADC/PLL/LDO）

芯片设计服务：Turnkey解决方案、MPW流片服务、工程流片服务

RISC-V生态：国产RISC-V处理器核、开发板、应用方案

特邀企业：芯耀辉、华大九天、国微集团、相关IP提供商

8. 半导体材料与配套

衬底材料：硅抛光片/外延片、碳化硅衬底、氮化镓衬底、蓝宝石衬底

制造材料：光刻胶、光掩模版、CMP抛光液/垫、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品

封装材料：环氧模塑料、引线框架、封装基板、键合丝（金/铜/铝）、芯片贴装胶

配套产品：石英/石墨制品、高纯陶瓷、载带/盖带

特邀企业：相关材料供应商、CMP抛光液/垫企业

9. 半导体设备与智能制造

晶圆制造设备：光刻机、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、刻蚀设备、离子注入机、CMP设备、清洗设备

封装测试设备：贴片机、引线键合机、塑封机、切筋成型设备、测试机、分选机、探针台

检测量测设备：晶圆缺陷检测、膜厚测量、关键尺寸测量、套刻精度测量

智能工厂：AMHS自动物料搬运系统、自动化立体仓储、MES制造执行系统、EAP设备自动化

特邀企业：设备供应商、测试方案提供商、智能制造系统集成商

10. 产业生态与创新应用

车规级芯片：MCU、功率芯片、传感器、通信芯片（契合重庆“智能网联新能源汽车之都”地位）

AI芯片：AI训练/推理芯片、边缘计算芯片、类脑计算芯片

物联网芯片：NB-IoT/蓝牙/Wi-Fi芯片、RFID芯片、安全芯片

产业服务：流片服务、可靠性测试服务、失效分析服务、CNAS认证实验室

特邀企业：华润微电子、联合微电子、奥松半导体、相关应用方案商

展示重点：芯片赋能汽车、显示、信创等千亿级应用市场