展会动态

2026年10月16日-18日，依托重庆国际光电博览会（CQIOE 2026）的强大平台，半导体全生态博览会将在重庆国际博览中心盛大启幕！本届展会以“芯聚重庆·链通西南·智创未来”为核心定位，立足重庆、辐射西南、链接全球，全面覆盖半导体全产业链，打造集技术展示、产业对接、学术交流、成果转化于一体的专业盛会，助力西南半导体产业突破升级，推动国产半导体产业高质量发展。

作为重庆光博会的核心专题展，本次半导体全生态博览会严格遵循光博会“新质光链·光耀智造·共筑数智未来”的整体主题，深度联动重庆半导体产业集群优势，聚焦半导体材料与晶圆制造、功率器件、芯片设计、先进封装等十大核心领域，为参展企业搭建精准对接西南市场的桥梁，为行业同仁提供洞察前沿趋势、共享产业机遇的优质平台，成为2026年西部半导体产业最具影响力的行业盛会。

一、西南芯沃土，重庆正成为半导体产业新增长极

重庆及西南地区，凭借得天独厚的产业基础、持续释放的政策红利、庞大多元的应用场景，已成为中国半导体产业发展的“潜力股”，既为半导体全生态博览会的举办奠定了坚实的产业根基，也为参展企业开辟了广阔的市场空间。

1. 重庆半导体产业硬核崛起，全链条格局初步成型

近年来，重庆将半导体产业作为战略性新兴产业重点培育，已初步构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的完整产业链，精准配套本地汽车电子、工业控制、消费电子等终端领域需求。截至目前，西部科学城重庆高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家，2024年该区集成电路规上工业产值占全市的42.5%，集成电路工业投资同比增长78.6%，发展势头迅猛、潜力巨大。

在核心企业引领下，重庆半导体产业亮点纷呈：华润微电子在渝建成涵盖设计研发、晶圆制造、封装测试、销售服务的车规级功率半导体全产业链基地，拥有1条8吋晶圆线、1条12吋晶圆线、2条封装测试线，2024年实现产值超30亿元，56款车规级功率芯片成功量产，顺利进入重庆本地主机厂供应链；联合微电子中心（CUMEC）打造国内领先的“硅光+”公共服务平台，建成国内首个8吋硅基光电子、微系统先进封装、芯粒集成等光电融合高端特色工艺中试平台，已服务产业链上下游企业150余家；奥松半导体总投资35亿元的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目即将投用，投产后可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，填补西南地区相关领域空白。

2025年7月，西部科学城重庆高新区8个集成电路重点项目集中签约，总投资达42.5亿元，涵盖华润封测扩能、东微电子半导体设备西南总部、斯达半导体IPM模块制造等重点领域，进一步完善重庆半导体产业链布局、注入发展新动能。其中，东微电子半导体设备西南总部项目计划投资15亿元，2026年投产并实现年产值2亿元；斯达半导体拟投资3亿元建设IPM（智能功率模块）产线，聚焦车规级IGBT和碳化硅模块领域，助力重庆汽车电子产业强“芯”补链、提质增效。

2. 政策红利持续释放，精准赋能产业高质量发展

为推动半导体产业高质量发展，重庆及各区县出台多项专项扶持政策，拿出“真金白银”补齐产业链“两端”短板、强化产业支撑。西部科学城高新区2025年4月出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，推出19条精准支持政策，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业加大研发投入，最高奖励5000万元；支持企业融资发展，最高奖励3000万元；同时，在供应链协同、高端人才招引等方面均设置高额奖励，全方位助力企业发展。

此外，重庆市及各区县还提供技改专项贷、成果转化激励、工业用地优惠、配套费减免、融资担保等全方位支持，为半导体企业落地、研发、生产、发展保驾护航，营造了“亲商、安商、富商”的良好产业生态，吸引越来越多的半导体企业扎根重庆、布局西南，形成产业集聚发展的良好态势。

3. 西南市场需求旺盛，应用场景广泛多元

西南地区覆盖重庆、四川、贵州、云南等省份，拥有智能网联新能源汽车、新型显示、电子信息、高端装备、生物医药等多个千亿级产业集群，为半导体产业提供了广阔的应用场景和庞大的市场需求，成为半导体企业拓展市场的核心腹地。

重庆作为“智能网联新能源汽车之都”，2025年汽车产量重返全国第一，长安、赛力斯、理想等龙头企业对车规级芯片、功率器件、传感器的需求呈爆发式增长；新型显示产业方面，重庆两江新区2025年新型显示产值达509.4亿元，京东方、惠科等企业对显示驱动芯片、半导体材料的需求持续攀升；此外，西南地区5G/6G通信、数据中心、工业互联网、智慧城市等产业快速发展，进一步拉动半导体芯片、器件、设备的市场需求，为参展企业提供了前所未有的市场机遇和发展空间。

二、十大核心展示主题，全覆盖半导体全生态产业链

本次半导体全生态博览会严格参考重庆光博会官网核心展示方向，深度结合重庆及西南市场需求，设立十大核心展示主题，全面覆盖半导体从上游材料、中游器件到下游应用的全产业链，集中展示前沿技术与创新成果，为行业同仁打造一站式观摩、交流、合作的高端平台。

1. 半导体材料与晶圆制造——筑牢产业发展根基

作为半导体产业的“源头”，材料与晶圆制造是产业发展的核心支撑，也是重庆半导体产业重点布局的领域之一。本次展会将集中展示各类半导体材料与晶圆制造相关产品，精准对接华润微电子、联合微电子等本地龙头企业的采购需求，助力产业链上游提质升级。

衬底材料方面，重点展示硅基（单晶硅片、SOI）、化合物半导体（GaAs、InP、Ge）、宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、金刚石、AlN）等，涵盖车规级、工业级、消费级等多种规格，满足不同应用场景需求；制造材料重点展示光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）、光掩模版、CMP抛光液/垫、溅射靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W/Co）、特种气体、湿电子化学品等，助力晶圆制造企业降低生产成本、提升产品质量；晶圆配套方面，展示石英/石墨制品、SiC涂层部件、高纯陶瓷、电子级试剂等，完善晶圆制造产业链配套，推动本地晶圆制造产业向高端化、规模化发展。

2. 核心元器件：功率器件与分立器件——赋能终端产业升级

功率器件与分立器件是半导体产业的核心组成部分，广泛应用于新能源汽车、光伏、工控、消费电子等领域，也是重庆半导体产业的优势领域。本次展会将聚焦功率器件与分立器件的最新成果，搭建供需对接桥梁，助力企业快速拓展西南市场、对接终端需求。

硅基功率器件重点展示功率MOSFET（低压/中压/高压）、超级结MOSFET、IGBT单管/模块、FRD、肖特基二极管、晶闸管、PIC等，适配新能源汽车主驱、光伏逆变器、工业控制等场景；宽禁带功率器件展示SiC MOSFET/二极管/模块、GaN HEMT/集成功率IC、氧化镓功率器件等，聚焦高效节能、小型化等核心需求，助力西南新能源产业高质量发展；智能功率模块展示IPM、PIM、电动汽车主驱模块、光伏逆变器功率单元等，配套展示DBC/AMB基板、散热基板、绑定线（Al/Cu/Ag）、烧结银膏等，完善功率器件产业链配套，精准对接长安、赛力斯等本地新能源汽车企业的采购需求。

3. 核心元器件：模拟与信号链芯片——支撑智能产业发展

模拟与信号链芯片是电子设备的“神经中枢”，广泛应用于电源管理、数据传输、信号处理等领域，随着西南地区智能终端、工业互联网、汽车电子等产业的快速发展，市场需求持续攀升。本次展会将集中展示模拟与信号链芯片的最新产品与技术，助力企业精准对接本地应用场景、实现合作共赢。

电源管理芯片重点展示DC-DC、LDO、电池管理芯片、LED驱动、PMIC、无线充电芯片、GaN快充主控等，适配消费电子、新能源汽车、物联网等场景；数据转换器展示高速/高精度ADC、DAC、音频ADC/DAC、隔离式ADC等，满足工业检测、通信设备等高精度需求；放大器与比较器展示运算/仪表/差分/电流检测放大器、高速比较器等，接口芯片展示高速接口（USB/HDMI/DP/PCIe）、串行接口（CAN/LIN/I²C/SPI/RS-485）、隔离接口等，时钟与定时展示时钟发生器/缓冲器、RTC、硅振荡器等，专用模拟芯片展示触摸控制器、马达驱动、传感器调理芯片、隔离驱动等，全面覆盖模拟与信号链芯片全领域，助力西南智能产业升级。

4. 核心元器件：传感器、执行器与射频芯片——感知智能未来

传感器、执行器与射频芯片是物联网、人工智能、智能汽车等产业的核心支撑，也是重庆半导体产业重点发展的领域之一。本次展会将聚焦这类元器件的创新成果，精准对接本地智能终端、汽车电子、物联网等产业需求，推动产业协同发展。

MEMS传感器重点展示压力/惯性（加速度计/陀螺仪/IMU）/磁/麦克风/气体/流量传感器、微镜阵列等，适配智能汽车、物联网、医疗设备等场景；图像传感器展示CMOS/CCD图像传感器、全局快门传感器、工业视觉/车载传感器等，对接重庆本地车载摄像头、工业检测企业需求；环境与生物传感器展示温度/湿度/光学/生物传感器（指纹/心率/葡萄糖）等，应用于消费电子、生物医药等领域；射频芯片展示射频开关、LNA、PA、射频前端模组（FEM）、射频收发器、毫米波芯片（24/60/77/79GHz）、Wi-Fi/BT/UWB、卫星导航射频芯片等，微波毫米波器件展示AiP、波导元件、环行器/隔离器、介质谐振器、微波功率器件等，助力5G/6G通信、智能汽车、物联网产业高质量发展。

5. 先进封装、集成与互连技术——提升芯片核心性能

先进封装是半导体产业的“后道核心”，能够有效提升芯片性能、降低生产成本、缩小产品体积，是重庆半导体产业重点补齐的短板之一。本次展会将集中展示先进封装、集成与互连技术的最新成果，助力本地封装测试产业升级，精准对接华润封测、积分半导体等本地企业需求。

先进封装技术重点展示晶圆级封装（Fan-in/Fan-out WLP）、FOPLP、系统级封装（SiP 2D/2.1D/2.5D/3D）、芯粒（Chiplet）、异构集成、TSV、TGV、EMIB等前沿技术，适配高端芯片、智能终端等需求；封装形式展示BGA、LGA、QFN、CSP、FCBGA、FCCSP、功率模块封装、双面冷却封装等，满足不同芯片封装需求；封装材料展示有机基板（BT/ABF）、陶瓷基板（HTCC/LTCC）、硅/玻璃中介层、引线框架、键合线（Au/Cu/Ag/Al）、凸点（焊球/铜柱）、环氧塑封料（EMC）、底部填充胶、芯片粘贴胶等；封装设备展示划片机、贴片机、固晶机、引线键合机、倒装焊机、塑封压机、切筋成型设备、电镀设备、激光打标机等，全面覆盖先进封装全产业链，推动西南封装测试产业高质量发展。

6. 热管理与可靠性测试——保障产品品质稳定

随着半导体芯片集成度不断提升、功率持续增大，热管理与可靠性测试成为保障芯片性能与使用寿命的关键，也是半导体产业不可或缺的重要环节。本次展会将集中展示热管理与可靠性测试的相关产品与技术，精准对接本地半导体企业的测试需求，助力企业提升产品竞争力。

界面导热材料重点展示导热硅脂/凝胶/垫片、相变材料、液态金属、导热胶带等，高效散热器件展示热管、均热板（VC）、散热器、风扇、水冷板等，液冷技术展示单相/两相液冷、冷板式/浸没式液冷、CDU、液冷连接器、冷却液等，助力芯片解决散热难题；测试设备展示ATE（存储器/SOC/模拟/射频测试机）、探针台、分选机、晶圆级可靠性测试系统、老化测试系统（HTOL/HTS/TC/HAST）、三温测试系统等，失效分析设备展示SEM、TEM、FIB、X-ray（2D/3D）、红外热成像、EMMI、OBIRCH、SAM、电子束探针（E-Beam）、LVI等，可靠性试验展示温度循环试验箱、HAST、高加速寿命试验系统、HBM/CDM测试、闩锁效应测试、电磁兼容测试等，全面保障半导体产品品质，助力企业提升核心竞争力。

7. EDA/IP核与芯片设计服务——加速创新研发进程

EDA/IP核与芯片设计服务是芯片研发的“核心工具”，能够有效缩短芯片研发周期、降低研发成本，是推动半导体产业创新发展的关键支撑。本次展会将聚焦EDA/IP核与芯片设计服务，助力本地芯片设计企业提升研发能力，精准对接芯耀辉半导体、锐芯半导体等本地设计企业需求。

EDA软件重点展示模拟/混合信号设计、数字前端/后端设计、PCB设计、多物理场/电磁仿真、良率分析平台等，覆盖芯片设计全流程；IP核展示处理器IP（CPU/GPU/DSP/NPU）、接口IP（PCIe/USB/DDR/HDMI/MIPI/Ethernet）、模拟IP（ADC/DAC/PLL/PMIC）、存储/安全/AI加速/射频IP等，助力企业降低研发成本、提升研发效率；设计服务展示芯片设计服务、MPW、ASIC定制、FPGA原型验证、DFT、DFM、封装设计、测试程序开发等，设计平台展示云设计平台、协同设计环境、IP管理平台等，为芯片设计企业提供全方位的服务支持，加速芯片创新研发进程。

8. 晶圆制造与工艺设备——支撑产业规模化发展

晶圆制造与工艺设备是半导体产业规模化发展的核心支撑，也是重庆半导体产业重点布局的领域之一。本次展会将集中展示晶圆制造与工艺设备的最新成果，精准对接华润微电子、联合微电子等本地晶圆制造企业的设备采购需求，助力产业规模化、高端化发展。

光刻设备重点展示步进扫描/浸没式/EUV光刻机、无掩模直写、纳米压印设备、涂胶显影机等，薄膜沉积设备展示PECVD、LPCVD、ALD、PVD、蒸发镀膜、外延设备（MOCVD/MBE）等，刻蚀设备展示ICP/CCP/RIE刻蚀、离子束刻蚀、深硅刻蚀（DRIE）、湿法刻蚀等；离子注入与扩散展示高能/中束流/大束流离子注入机、高温扩散炉、RTP等，CMP展示抛光机、后清洗设备、终点检测系统等，清洗设备展示单晶圆/批式清洗系统、兆声清洗、CO₂雪花清洗等；计量与检测展示膜厚测量仪、CD-SEM、套刻精度仪、缺陷检测设备、颗粒计数器、应力测量仪等，全面覆盖晶圆制造全工艺设备，为本地晶圆制造产业发展提供有力支撑。

9. 第三代半导体与特色工艺——抢占产业发展新赛道

第三代半导体（SiC、GaN等）具有耐高温、耐高压、高效率等显著优势，是新能源汽车、5G通信、光伏等产业的核心材料，也是全球半导体产业竞争的新赛道。重庆正积极布局第三代半导体产业，本次展会将集中展示第三代半导体与特色工艺的最新成果，助力西南第三代半导体产业突破发展、抢占行业先机。

碳化硅（SiC）重点展示导电型/半绝缘型衬底、外延片、SiC二极管/MOSFET/功率模块、SiC专用制造设备等，氮化镓（GaN）展示GaN-on-Si/SiC/Sapphire外延片、GaN HEMT/集成功率IC/射频器件/微发光二极管等，氧化镓（Ga₂O₃）展示衬底、外延片、功率器件等，金刚石展示单晶/多晶衬底、散热片、功率器件等；特色工艺展示超结工艺、深沟槽刻蚀、场板/终端技术、薄片减薄、双面散热封装等，聚焦高效节能、小型化等核心需求，精准对接本地新能源汽车、5G通信企业需求，助力西南企业抢占第三代半导体产业新赛道。

10. 产业生态与创新应用——链接产用深度融合

产业生态与创新应用是半导体产业发展的核心动力，本次展会将聚焦产业生态建设与创新应用场景，推动半导体产业链上下游协同发展，实现“产用融合”、互利共赢。

产业服务方面，展示半导体产业园、EDA/IP交易平台、MPW/流片服务、失效分析/可靠性测试服务、二手设备交易、晶圆再生等，完善半导体产业生态，为企业提供全方位的产业服务；创新应用方面，重点展示汽车芯片（智能座舱/自动驾驶/车身控制）、AI芯片（云端/边缘/NPU）、物联网芯片（低功耗MCU/无线连接）、通信芯片（5G基带/射频前端）、工业控制芯片（MCU/DSP/FPGA）、消费电子芯片、存储芯片（DRAM/NAND/闪存控制器）等，精准对接重庆智能网联新能源汽车、5G通信、物联网等产业需求；产学研成果方面，展示高校/研究所芯片设计成果、国产替代芯片、Chiplet生态联盟、RISC-V生态、国产EDA工具链、自主可控IP核等，推动产学研协同创新，加速科技成果转化落地。

三、重磅同期活动，链接产业资源，共探发展机遇

本次半导体全生态博览会依托重庆光博会的强大资源，同步举办一系列高端论坛与产业对接活动，打破产业链壁垒，促进上下游协同，为参展企业与行业同仁提供全方位的交流合作平台，让展会不止于“展示”，更能实现“合作共赢、共同发展”。

1. 西部半导体产业创新峰会

邀请中国科学院院士、半导体行业权威专家、重庆大学等高校知名学者、华润微电子、联合微电子等龙头企业高管同台论道，围绕“第三代半导体产业发展趋势”“成渝双城经济圈半导体产业协同发展”“车规级芯片国产化突破路径”“硅光集成技术创新与应用”等核心主题分享前沿观点、解读产业政策，为西南半导体产业发展提供战略指引，助力企业精准把握行业发展趋势、布局未来赛道。

2. “渝见芯链”供需对接会

邀请长安、赛力斯、京东方、华润微电子、联合微电子、斯达半导体等本地龙头企业现场发布采购需求，组织参展企业与采购方开展闭门精准对接，搭建“一对一”高效合作桥梁，帮助参展企业快速获取订单、拓展西南市场客户资源。依托重庆光博会的资源优势，本次对接会预计达成意向合作金额超亿元，为参展企业提供实实在在的合作机遇。

3. 半导体产业政策解读专场

邀请重庆市及西部科学城高新区产业促进部门负责人，现场解读半导体产业专项扶持政策，包括研发补贴、流片奖励、融资支持、人才扶持等核心内容，帮助参展企业一站式了解政策红利，指导企业规范申报流程、高效享受优惠政策，降低企业发展成本，助力企业快速扎根重庆、布局西南。

4. 国产半导体技术成果发布会

邀请国内半导体企业、高校、科研院所，现场发布国产半导体芯片、材料、设备等领域的最新技术成果与产品，聚焦国产替代、技术创新等核心议题，推动国产半导体技术成果转化落地，助力国产半导体产业突破“卡脖子”技术瓶颈、实现自主可控。

5. 半导体人才交流大会（拟）

联合重庆大学、重庆邮电大学、电子科技大学等高校，组织半导体专业优秀学子与参展企业精准对接，搭建人才招聘与交流平台，帮助参展企业招揽高端技术人才与管理人才，解决企业人才短缺难题，同时为高校学子提供优质就业机会，推动半导体人才培养与产业需求深度对接。

6. 半导体企业参访活动（拟）

组织参展企业实地参观华润微电子重庆园区、联合微电子中心、奥松半导体等本地标杆半导体企业，零距离感受重庆半导体产业的发展实力，深入了解企业的生产流程、技术需求与合作方向，搭建面对面沟通桥梁，为后续合作奠定坚实基础。

四、参展/观展价值，抢占西南半导体产业黄金赛道

本次半导体全生态博览会，依托重庆及西南地区的产业优势、政策红利与市场需求，为参展企业与专业观众提供全方位的价值服务，是企业拓展西南市场、提升品牌影响力、对接优质资源的绝佳平台，更是抢占西南半导体产业黄金赛道的重要契机。

参展价值

✅ 精准对接西南市场：直面重庆及西南地区半导体产业千亿级市场需求，精准对接长安、赛力斯、京东方、华润微电子等本地龙头企业，快速拓展西南市场份额，提升企业在西南地区的品牌影响力与行业认可度。

✅ 享受政策红利支持：通过政策解读专场，一站式了解重庆半导体产业专项扶持政策，高效享受研发补贴、流片奖励、融资支持等优惠，降低企业发展成本，助力企业快速发展、抢占先机。

✅ 链接全产业链资源：与半导体产业链上下游企业、高校、科研院所、投资机构精准对接，搭建高效合作桥梁，拓展供应链资源，加速技术成果转化与产品落地，实现协同发展。

✅ 提升品牌曝光度：依托重庆光博会的官方宣传矩阵（公众号、行业社群、合作媒体、线下广告），为参展企业提供全方位的品牌推广服务，大幅提升企业品牌知名度与行业影响力。

✅ 把握行业前沿趋势：参与高端论坛与技术发布会，实时了解半导体产业最新技术趋势、市场动态与政策导向，为企业战略决策提供科学参考，精准抢占产业发展新赛道。

✅ 专属参展权益：享受定制化展位方案，精准匹配企业个性化需求；免费入驻展商名录，获得全网曝光；优先参与供需对接会、论坛等活动，精准对接采购需求与合作资源。

观展价值

✅ 一站式了解前沿成果：全面观摩半导体全产业链的最新产品、技术与解决方案，涵盖材料、器件、设备、封装、应用等各个领域，精准把握行业创新趋势。

✅ 对接优质供应商：与国内外半导体领域优质企业精准对接，高效解决企业供应链需求，降低采购成本，提升供应链稳定性与可靠性。

✅ 洞察产业发展机遇：参与高端论坛与政策解读专场，深入了解西南半导体产业发展现状、政策红利与市场需求，为企业发展寻找新的增长点与合作机遇。

✅ 免费获取行业资料：免费获取《西南半导体产业发展白皮书》《重庆半导体产业政策汇编》等行业权威资料，为企业决策提供科学参考。

✅ 拓展行业人脉资源：与行业专家、企业高管、技术人才面对面交流，拓展优质行业人脉，搭建长期合作桥梁，为企业长远发展奠定坚实基础。

五、参展指南，即刻报名，抢占黄金席位

展会核心信息

▶ 展会名称：2026重庆光博会·半导体全生态博览会

▶ 展会时间：2026年10月16日-18日

▶ 展会地点：重庆国际博览中心（渝北区悦来大道66号）

▶ 主办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

▶ 承办单位：四川鼎诺会展有限公司

▶ 咨询热线：17611688668

▶ 官方网站：https://www.cqioe.cn

展位价格

● 标准展位（9㎡）：12,800元/个（含基本配置，双开加1000元/个，豪标加1380元/个）

● 光地展位（36㎡起）：1300元/㎡（特装自行搭建）

● 合资企业加20%，外资企业加50%

早鸟优惠

● 2026年5月30日前签约：展位费8折

● 2026年7月31日前签约：展位费9折

报名方式

1. 官网报名：访问https://www.cqioe.cn，点击“参展报名”，填写相关信息即可完成报名。

2. 微信公众号报名：关注“西部光博会”公众号，点击菜单“我要参展”，提交报名信息。

3. 电话报名：拨打参展热线17611688668，由专业工作人员为您办理报名手续。

4. 邮箱报名：发送报名信息至1336697710@qq.com，工作人员将及时与您联系。

六、结语：芯聚山城，共筑未来

从“三线建设”的电子工业积淀，到新时代新质生产力的战略引领；从全产业链格局的初步形成，到政策红利的持续释放；从庞大的应用场景，到蓬勃的创新活力，重庆正以不可阻挡的势头，崛起为西部半导体产业的核心高地，书写着中国半导体产业的“西部篇章”。

2026年10月16日-18日，重庆国际博览中心，2026重庆光博会·半导体全生态博览会，邀您共聚山城，以芯为媒，链接全产业链资源，把握西南市场机遇，推动半导体产业创新升级，共筑国产半导体产业的美好未来！

我们坚信，此次盛会，必将成为西南半导体产业的“催化剂”与“连接器”，助力每一位参展者在西部半导体产业的黄金赛道上，实现新突破、新发展、新跨越！

2026年10月，山城重庆，不见不散！

参展热线：17611688668

官方网站：https://www.cqioe.cn