重庆硅基光子集成光通信展览会
2026重庆硅基光子集成光通信展览会
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
展会定位
聚焦硅基光电子芯片研发、异质集成工艺、先进封装测试、AI算力光互连、高速光通信系统全产业链，深耕硅光技术CMOS兼容量产、算力高速光互联、5G/6G承载、数据中心高速传输核心技术与落地应用场景。集中展示硅基光电子核心芯片、晶圆制造工艺、先进CPO封装、800G/1.6T/3.2T高速光模块、算力光互连解决方案、光通信测试测量设备及全场景光网络配套产品。精准直击西南算力中心建设、光通信产业升级、半导体光电集成、AI超算集群互联、5G/6G基础设施迭代等领域核心技术与供应链痛点，打造西部规格最高、产业链最全、产学研用融合最紧密的硅基光子集成与高速光通信专属商贸对接平台，全面赋能西南光电、算力网络、半导体、通信产业高端化、集成化、国产化升级。
展会背景与重庆产业核心优势
重庆作为中国西部核心光电产业高地与算力网络枢纽节点，持续深化“超越摩尔+光电融合”科技创新战略布局，全力推进硅基光电子、高速光通信、AI算力互连等核心赛道突破，构建西部领先的硅光全产业链产业生态。当前数字经济高速迭代，AI大模型、超算集群、东数西算工程全面落地，传统电互连受带宽、功耗、延迟物理瓶颈限制，已无法支撑Tbps级超高速数据传输、高密度算力集群互联需求，高速硅基光互连技术成为突破算力壁垒、升级光通信网络的核心刚需。
硅基光子集成技术以成熟CMOS工艺为基础，实现光子器件与电子电路的单片集成与异质融合，具备高集成度、低功耗、低成本、可规模化量产四大核心优势，是下一代高速光通信、AI算力光互连、数据中心高速传输、5G/6G承载、空间光通信的底层核心使能技术，也是光电产业从“分立器件”向“集成芯片”迭代、实现国产化替代的关键突破口，支撑算力网络、通信基建、车载光电、量子通信等多领域产业高质量发展。
依托西南雄厚的产业根基与政策加持，重庆硅基光电子产业集聚效应凸显，核心优势突出：区域拥有联合微电子中心（CUMEC）、重庆万国半导体、易卜半导体等龙头企业，建成西部唯一、国内领先的8英寸硅基光电子特色工艺平台、12英寸硅光量产平台与先进封装平台，补齐硅光芯片设计、晶圆制造、异质集成、先进封测全链条产能短板。其中CUMEC作为国家级制造业创新中心，已发布7套成熟工艺PDK，多项前沿技术实现国产突破；重庆万国半导体12英寸硅光平台稳步迭代，即将推出自研硅光PDK1.0，实现有源、无源器件工艺全覆盖；易卜半导体深耕2.5D/3D先进封装，精准匹配AI算力CPO、LPO、OCS高端互连需求。
产业集群层面，重庆两江新区集聚超百家空天光电、半导体、算力企业，布局千亿级空间信息产业基金，持续完善“芯片设计—晶圆制造—封装测试—系统应用”硅光全产业链生态。同时西南地区汇聚华为、中兴、中际旭创、光迅科技等头部光通信企业区域布局，叠加阿里云、腾讯云、字节跳动西南算力中心落地，高速硅光模块、CPO封装、算力光互连设备、光通信系统设备市场需求持续爆发。科研层面，重庆大学、重庆邮电大学、中科院重庆研究院等院所深耕光电集成、光通信技术研究，为产业迭代提供充足技术与人才支撑。
政策层面，重庆将硅基光电子、高端光通信、算力网络列为光电产业重点发展方向，依托科技创新“十四五”规划、千亿级光电产业扶持政策，为硅光技术研发、工艺迭代、产线建设、场景落地提供全方位政策、资金与产业配套支撑。当前西南硅光产业仍存在高端硅光芯片进口依赖、先进封装产能不足、测试设备配套欠缺、国产化方案稀缺等痛点，本届展会聚焦硅基光子集成光通信全产业链，设置四大核心专业展区，覆盖上游核心光电芯片、中游工艺封装与光模块、下游算力互连与光通信系统、配套测试设备与运维服务，集聚全国优质硅光与光通信上下游企业，打通西南产学研用、供需对接、成果转化、产能落地全闭环，助力企业深耕西部千亿硅光与算力光通信蓝海市场，加速硅基光电子产业国产化、规模化、高端化发展进程。
一、硅基光电子芯片展区（硅光技术的“算力心脏”）
展区定位：聚焦单芯片集成与异质集成核心器件，是高速光通信、AI算力互连的核心核心载体，覆盖硅光有源、无源全品类芯片产品。
展区价值：硅光芯片依托CMOS兼容工艺，实现调制、探测、波导、复用等光子器件与电子电路一体化集成，彻底突破传统分立光器件体积大、功耗高、成本高的短板。随着AI算力集群高速互联、1.6T/3.2T超高速光模块规模化落地，单波100G/200G/400G硅光芯片成为产业刚需，异质集成技术更弥补了硅材料无法高效发光的物理缺陷，是硅光产业产业化、国产化的核心突破口，广泛适配数据中心、5G/6G通信、激光雷达、量子通信等场景。
行业发展趋势：全球硅光芯片速率持续迭代，2026年1.6Tbps光收发器实现规模化商用，2030年将落地3.2Tbps超高速产品；异质集成（III-V族/硅、薄膜铌酸锂）技术快速成熟，逐步实现高端有源芯片国产化替代；芯片小型化、低功耗、高带宽成为核心迭代方向，适配CPO共封装场景需求。
展示品类：
1. 核心收发芯片：单波100G/200G/400G硅光收发一体化芯片，集成高速调制器、探测器、光波导及复用解复用器件，适配AI算力集群、数据中心高速光互连；AWG阵列波导光栅、微环谐振器等波分复用/解复用芯片，支撑DWDM/CWDM系统扩容；MEMS光开关、热光/电光开关阵列芯片，用于OCS光路交换、可重构光网络；硅光光学相控阵（OPA）芯片，适配固态激光雷达、自由空间光通信场景。
2. 异质集成芯片：InP基/III-V族硅基键合激光器芯片（DFB、FP、可调谐激光器），解决硅材料发光短板；III-V电吸收、薄膜铌酸锂（TFLN）异质集成调制器，实现100GHz以上超高带宽、低电压调制；锗/III-V高速异质集成光探测器，覆盖O/C/L全波段，提升光接收灵敏度；III-V半导体光放大器（SOA）片上集成芯片，实现光信号损耗补偿与放大。
3. 无源光芯片：硅基/氮化硅基AWG复用解复用芯片、微环可调光滤波器（TOF）、热光/载流子注入型可变光衰减器（VOA）芯片，具备低串扰、低损耗优势，适配光网络功率均衡、波长选择、通道调控等场景，广泛用于光模块、光传输设备核心组件。
4. 配套光电芯片：DFB/EML激光器、VCSEL阵列等光源发射芯片；PIN/APD、平衡探测器等接收芯片；激光驱动器、跨阻放大器（TIA）、相干DSP、SerDes接口、光模块MCU控制芯片，覆盖光模块全链条核心芯片配套。
适配应用场景：高速光模块制造、AI算力光互连、数据中心传输、5G/6G通信承载、激光雷达探测、量子通信、工业光电检测
特邀企业：联合微电子（CUMEC）、重庆万国半导体、源杰科技、仕佳光子、中际旭创
二、硅光集成工艺与平台展区（硅光芯片的“制造车间”）
展区定位：覆盖硅光芯片晶圆制造、流片服务、工艺套件、异质键合、先进封装全流程，是硅光产业化量产的核心工艺支撑。
展区价值：硅光芯片量产需兼顾CMOS兼容工艺与光子器件专用工艺，重庆已形成西部最完善的硅光制造工艺链条。本展区集中展示从芯片设计赋能、晶圆代工、工艺验证到先进封测的全流程能力，解决中小设计企业流片门槛高、工艺适配难、封装成本高的产业痛点，推动硅光芯片规模化、低成本国产化量产。
行业发展趋势：硅光工艺向12英寸大尺寸、40nm高精度节点迭代；晶圆级异质键合工艺持续成熟；CPO、2.5D/3D先进封装成为产业核心瓶颈与突破方向；PDK工艺套件完善度直接决定芯片设计迭代效率与量产周期。
重庆产业优势：CUMEC拥有8英寸硅基光电子中试平台，已发布7套成熟工艺PDK，涵盖180nm/130nm硅光、300nm氮化硅、三维集成等全套工艺；重庆万国12英寸硅光量产平台实现有源、无源器件工艺全覆盖，2026年底将推出自研硅光PDK1.0；易卜半导体掌握COORS-V2异构集成、2.5D先进封装核心技术，适配高算力芯片封装需求。
展示品类：
1. 硅光晶圆制造与代工服务：70/130/220nm硅刻蚀、氮化硅刻蚀、离子注入、锗外延、多层金属互连等核心晶圆工艺；MPW多项目晶圆流片、小批量工程批流片服务，降低企业研发成本；全套硅光PDK工艺设计套件，包含器件模型、仿真库、DRC/LVS验证规则；晶圆级WAT/CP测试、KGD已知合格芯片筛选、器件性能表征服务。
2. 异质集成键合工艺：晶圆级共晶键合、熔融键合、BCB键合、金属热压键合；芯片级微凸点混合键合、精准转移键合；低损耗端面耦合、亚波长光栅耦合工艺，解决芯片与光纤高效对接难题，提升耦合效率与对准容差。
3. 先进封装与耦合技术：COB/COC芯片直贴叠装封装、微透镜阵列精准耦合、FAU光纤阵列耦合单元；TSV硅通孔、TGV玻璃通孔、精细RDL重布线、微米级铜柱凸点制备工艺；硅中介层多芯片异构集成技术，实现光电芯片高密度互连。
4. CPO共封装核心技术：光引擎与交换ASIC芯片2.5D/3D共封装集成方案，大幅缩短电互连距离、降低功耗延迟，适配AI超算集群高端互连场景，是下一代数据中心核心技术。
适配应用场景：硅光芯片设计企业研发量产、光模块厂商定制化生产、高校科研工艺验证、算力设备企业核心器件配套
特邀企业：CUMEC、重庆万国半导体、易卜半导体、国家信息光电子创新中心（NOEIC）
三、硅光AI算力光互连展区（AI算力的“光速通道”）
展区定位：聚焦AI数据中心、超算集群高速光互联场景，覆盖高速光模块、CPO/NPO/LPO新型架构、全光交换系统，是算力网络高效运行的核心支撑。
展区价值：AI大模型训练、超算集群运算对带宽、延迟、功耗提出极致要求，传统可插拔光模块架构瓶颈凸显。硅光算力互连技术结合CPO共封装、LPO线性驱动、OCS全光交换技术，可降低50%以上功耗、提升3倍带宽密度、缩减80%传输延迟，完美适配AI集群Scale-out/Scale-up全场景互连需求，是算力网络升级迭代的核心关键。
行业发展趋势：2026年CPO在AI数据中心渗透率达0.5%，2030年将攀升至35%；800G光模块规模化普及，1.6T逐步商用落地，3.2T进入研发验证阶段；NPO、LPO作为过渡技术快速落地，形成多层次、差异化的算力光互连技术体系。
展示品类：
1. 高速硅光模块系列：800G/1.6T/3.2T超高带宽硅光模块，适配OSFP/QSFP-DD主流封装，用于数据中心Spine-Leaf架构互连；NPO近封装光学模块、LPO无DSP线性驱动光模块，兼顾低功耗与低成本，适配中短距算力互连场景；相干光模块（400G ZR/ZR+），支撑跨数据中心DCI长距互联。
2. CPO共封装系统设备：光电共封装交换机、硅光光引擎模块、AI光互连芯粒（Chiplet）；NVIDIA Spectrum-X等光电一体硅光交换机，实现超高带宽、超低功耗端口传输；多通道并行硅光收发引擎、高功率CW连续波光源，适配CPO架构配套需求。
3. OCS全光交换系统：基于MEMS光开关、LCoS波长选择开关的全光路交换设备，绕过光电转换瓶颈，实现无阻塞、低延迟光路调度，适配超算集群动态算力调度场景。
4. 全场景算力互连方案：机架内/机架间/行间短距光互连、跨数据中心长距DCI互联、芯片片间光互连解决方案；适配AI训练集群、智算中心、超算中心全场景高速传输需求。
适配应用场景：AI超算集群、大型数据中心、东数西算枢纽节点、算力网络调度、高端服务器与交换机配套
特邀企业：中际旭创、光迅科技、新易盛、华为、新华三（H3C）
四、硅光测试与测量展区（硅光产业的“精准质检员”）
展区定位：覆盖硅光芯片、封装模组、光互连系统全流程测试验证设备，解决硅光产业高精度、高效率检测核心痛点。
展区价值：硅光器件光路对位精度要求极高、误差容忍度极低，晶圆级、封装级高效精准测试是保障产品良率、控制量产成本的关键。随着CPO、高速硅光模块产业化提速，全流程测试设备刚需持续爆发，KGD前置筛选、全参数性能检测成为产业量产标配。
行业发展趋势：测试设备向自动化、并行化、高精度方向迭代；晶圆级无损检测、多通道并行测试技术快速普及；热稳定性、高速信号完整性测试成为高端硅光产品核心检测指标。
展示品类：
1. 芯片级测试设备：全自动硅光晶圆测试平台，支持光栅/边缘双架构耦合测试，实现光损耗映射、缺陷可视化分析；片上光功率/光谱测试仪、多波长并行检测设备；KGD已知合格芯片筛选系统，前置风险管控，降低封装损耗；光波导损耗、偏振相关损耗、耦合效率精准检测设备。
2. 封装级测试设备：光引擎耦合效率测试、硅光模块综合性能测试平台，检测光功率、消光比、误码率、眼图完整性；多芯片集成模组并行测试系统、芯片/模块热稳定性测试设备，验证温度对光学性能的影响。
3. 光互连系统测试设备：CPO交换机高速信号完整性测试仪、高精度误码仪（BERT）、高分辨率眼图分析仪；光路损耗定位诊断系统、高速光谱分析仪（OSA），适配DWDM多波长场景精准检测。
4. 测试配套设备：高精度光/电联合探针台、多通道光开关、高稳定性标准光源、专用测试校准件与适配接口，支撑全流程自动化测试落地。
适配应用场景：硅光芯片量产质检、光模块出厂测试、CPO系统性能验证、科研器件实验表征、第三方检测认证
特邀企业：EXFO、Viavi、Keysight、罗博特科、光焱科技、森美协尔、杰普特
五、全链条光通信配套产品展区
展区定位：覆盖光通信无源器件、高速光模块、特种光纤光缆、网络系统设备、5G/6G承载、量子通信、运维服务的全场景配套体系，完善硅光产业下游应用生态。
展示品类：
1. 先进光模块与无源器件：100G-1.6T全系列高速光模块、AOC有源光缆、DAC高速直连电缆；LC/SC/MPO等光纤连接器、光隔离器、光分路器、光纤光栅；CWDM/DWDM波分复用器件、可调光滤波器、MEMS光开关、光功率监控组件。
2. 特种光纤与布线系统：OM5多模光纤、G.654.E超低损耗单模光纤、保偏光纤、光子晶体光纤、空芯光纤、掺铒/掺镱增益光纤；阻燃、防蚁、水下、海底特种光缆；MPO预端接光缆、高密度光纤配线系统、FTTR/FTTH全场景布线解决方案。
3. 光通信系统与网络设备：OTN/PTN光传输设备、ROADM/OXC光交叉设备、WDM波分系统；10G/50G PON宽带接入设备、OLT/ONU终端；5G前传承载波分设备、6G通感一体光互联设备；数据中心TOR/脊交换机、DPU智能网卡、液冷光模块与配套设备。
4. 新兴前沿光通信技术：卫星激光通信、FSO自由空间光通信、蓝绿光水下光通信设备；量子密钥分发（QKD）系统、量子随机数发生器、量子安全光模块；车载光互连、工业级光总线、光子计算加速模块等创新产品与解决方案。
六、展区结构总览（芯片-工艺-封装-算力-测试-应用 全产业链闭环）
展区一：硅基光电子芯片展区｜硅光技术的“算力心脏”
重点展示：高速硅光收发芯片、III-V/硅异质集成芯片、薄膜铌酸锂调制芯片、无源波分/衰减/滤波芯片、光电驱动与控制核心芯片，覆盖硅光有源无源全品类核心器件。
展区二：硅光集成工艺与平台展区｜硅光芯片的“制造车间”
重点展示：8/12英寸硅光晶圆工艺、MPW流片服务、全套硅光PDK设计套件、异质键合工艺、COB/COC/CPO先进封装、光纤阵列耦合与三维集成技术。
展区三：硅光AI算力光互连展区｜AI算力的“光速通道”
重点展示：800G/1.6T/3.2T高速硅光模块、CPO共封装交换机、NPO/LPO新型光模块、OCS全光交换系统、AI光引擎、算力网络全场景光互连解决方案。
展区四：硅光测试与测量展区｜硅光产业的“精准质检员”
重点展示：晶圆级/封装级全自动测试平台、高速眼图/误码测试设备、光谱与损耗检测系统、KGD芯片筛选设备、热稳定性与信号完整性测试配套设备。
展区五：全链条光通信配套产品展区｜产业落地的“应用底座”
重点展示：高速光模块与无源器件、特种光纤光缆、光网络传输与接入设备、5G/6G/卫星/水下光通信设备、量子通信与光子计算创新产品、数据中心算力基础设施。
七、精准特邀采购群体
1、光模块/光器件制造企业
重点单位：中际旭创、光迅科技、新易盛、天孚通信、仕佳光子、光库科技等行业头部企业及西南区域配套厂商。
采购方向：硅光收发芯片、无源光芯片、异质集成器件、PDK流片服务、先进封装代工、模块测试设备。
2、光通信设备商
重点单位：华为、中兴、烽火、新华三、锐捷网络等全国头部通信设备企业及西南分支机构。
采购方向：CPO交换机、OCS全光交换系统、高速硅光模块、OTN/WDM传输设备、5G/6G承载光互联设备。
3、IDM/晶圆代工与封测企业
重点单位：CUMEC、重庆万国、NOEIC、上海工研院、易卜半导体等硅光制造与封装龙头。
采购方向：MPW流片服务、工艺设备配套、PDK生态合作、先进封装材料、晶圆测试设备。
4、IC设计与光电研发企业
重点单位：重庆东微电子、吉芯科技、全国各类硅光芯片设计、光电集成研发企业。
采购方向：硅光PDK设计套件、晶圆代工服务、器件测试验证、定制化光路设计方案。
5、算力中心与数据科技企业
重点单位：阿里云、腾讯云、字节跳动、万国数据、西南各大智算中心、超算中心。
采购方向：800G/1.6T高速光模块、CPO互连系统、全光交换设备、数据中心高速布线与算力基础设施。
6、科研院所与高校
重点单位：重庆大学光电学院、重庆邮电大学通信学院、中科院重庆研究院、西南地区光电科研实验室。
采购方向：硅光器件实验样品、工艺验证服务、测试设备、产学研技术合作、新型光通信技术研发配套。
7、系统集成与工程运维企业
重点单位：全国光网络系统集成商、通信工程施工企业、算力网络运维服务商、智慧城市建设企业。
采购方向：光通信系统设备、布线配套产品、网络运维设备、测试校准仪器、整体组网解决方案。
2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心
本届展会与2026重庆工业机器视觉系统展览会、2026重庆3D视觉在线检测展览会、2026重庆智能光电感知技术展览会、激光加工及智能装备博览会、半导体全生态博览会多展联动、同期举办。聚焦硅基光电子芯片、异质集成工艺、先进封装测试、AI算力光互连、高速光通信系统、精密测试测量设备全产业链，精准匹配西南硅光产业量产、算力中心建设、5G/6G基建、光电企业研发、高校科研创新核心刚需，打通硅基光子集成技术研发、工艺迭代、量产落地、场景应用、产学研对接全闭环，助力上下游企业深耕西部千亿硅光与高速光通信蓝海市场，全面赋能西南光电产业、算力网络、半导体产业精密化、集成化、国产化高质量发展。
