光通信与量子信息

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

深度匹配AI算力集群、超大型数据中心核心应用场景需求，聚焦高速率、高密度、低功耗、液冷散热、新型架构互连五大前沿技术方向，全景展示400G/800G/1.6T/3.2T全系列高速光模块、光模块核心组件芯片、LPO/NPO/CPO创新互连方案、AI算力集群光互连整体架构、光模块自动化生产与精密测试设备，完整覆盖高速光模块上下游全产业链产品、核心技术与落地解决方案，精准赋能成渝“东数西算”枢纽算力基建、AI超算集群规模化部署、数据中心高速网络迭代升级，打造西部唯一聚焦高速光模块细分领域的专业商贸对接与技术交流平台。

展会背景与重庆产业优势

重庆作为中国西部核心光电产业高地与数字经济枢纽，是东数西算国家战略成渝核心枢纽节点，当前正全力推进大型智算中心、超算集群、大数据中心基础设施规模化建设，高速光通信产业配套生态持续完善。高速光模块是数据中心互联、AI算力集群GPU/NPU高速互连的核心刚需硬件，是突破算力传输带宽、延迟、散热瓶颈的关键器件。随着AI大模型训练、大规模智算集群落地、云游戏、自动驾驶等新兴应用爆发，算力集群光互连带宽需求呈指数级增长，行业正式进入400G规模化普及、800G批量部署、1.6T商用迭代、3.2T前沿研发的高速迭代周期，同时LPO、NPO、CPO新型架构与液冷散热技术成为产业升级核心突破口。

重庆市场需求与产业核心优势：

1. AI算力集群建设刚需旺盛：成渝地区持续落地超大规模AI智算中心、超算集群，大规模万卡级AI训练集群对GPU间超高带宽、超低延迟、低功耗光互连方案需求迫切，重点解决高功率光模块散热、高密度布线、信号衰减等核心痛点，为高速光模块、液冷光互连方案、新型架构光模块提供广阔落地场景。

2. 数据中心互联市场扩容：依托东数西算成渝枢纽战略定位，区域内大型数据中心集群加速扩容，400G/800G短距互联光模块需求持续放量，跨数据中心DCI长距相干光模块、城域核心传输模块市场快速增长，高速光模块迭代升级需求明确。

3. 完善的本土产业配套基础：重庆拥有联合微电子中心（CUMEC）国家级硅光平台，具备高速光模块核心硅光芯片研发、工艺迭代能力，为本地光模块产业提供核心芯片支撑；成渝周边集聚光模块封装、光学器件、精密测试设备、自动化生产设备等全链条配套企业，产业协同优势显著。

4. 专项政策强力赋能：重庆市“满天星”产业行动计划、算力网络专项发展规划，将高速光通信、硅光集成、共封装光学（CPO）、低功耗光互连技术列为重点扶持领域，持续加大技术研发、产线建设、产业化落地扶持力度，为高速光模块产业集聚发展提供坚实政策支撑。

本届展会聚焦高速光模块全产业链闭环，重磅打造高速光模块产品、光模块核心组件、AI/数据中心光互连解决方案、光模块生产与测试四大核心专业展区，精准匹配AI算力集群、超大型数据中心、通信运营商、设备厂商的采购与技术迭代需求，打通高速光模块研发、生产、封装、测试、场景落地、技术创新全链条，助力企业深耕西部千亿算力光通信市场。

一、高速光模块产品展区（数据中心与AI集群的“光速通道”）

展区定位：聚焦400G至12.8T全速率梯度光模块，覆盖可插拔、新型架构、液冷散热、相干传输全系列产品，是算力网络高速传输的核心硬件载体。

展区价值：AI训练集群从千卡向十万卡级规模化演进，GPU集群通信带宽需求持续爆发，传统光模块在功耗、散热、带宽密度上的瓶颈日益凸显。行业加速从400G/800G向1.6T/3.2T超高速率迭代，同时LPO/NPO/CPO新型架构、液冷散热技术成为破解高功耗、高发热痛点的核心方案。本展区汇集全速率、全场景、新型架构高速光模块，覆盖AI算力互联、数据中心内外互联、长距骨干传输全应用场景，是行业采购选型、技术对标、产品迭代的核心平台。

行业发展趋势：800G光模块进入规模化批量部署阶段，1.6T光模块预计2027年实现量产商用，3.2T处于前沿研发验证阶段；LPO无DSP线性驱动方案凭借低功耗、低延迟优势，成为AI短距互连主流技术；NPO/CPO架构持续迭代，逐步替代传统可插拔模块，突破带宽密度极限；液冷散热成为30W+高功率密度高速光模块的标准化刚需配置。

细分展示产品：

1. AI算力互联模块

400G/800G高速光模块：400G SR4/DR4/FR4、800G SR8/DR8/2×FR4，采用QSFP-DD/OSFP主流封装，完美适配AI集群Spine-Leaf网络架构，覆盖100m-2km短中距高速互连场景；1.6T高速光模块：OSFP-XD/QSFP-DD新型封装，采用8×200G、4×400G并行技术方案，面向下一代AI集群Scale-up超大规模网络，2026-2027年进入小批量验证阶段；3.2T前沿高速光模块：基于200G/lane、400G/lane超高速通道技术，适配十万卡级超大规模智算中心核心交换场景；12.8T XPO超高密度可插拔光模块，搭载先进液冷散热架构，单端口速率行业领先，彻底突破传统模块带宽与散热瓶颈；全系列高速光模块液冷散热方案，包含浸没式液冷兼容模块、冷板式液冷接口模块，专项解决30W以上高功率密度光模块散热难题。

2. 数据中心互联模块

多协议标准化封装模块：QSFP-DD、OSFP、CFP2、SFP-DD、SFP56全系列封装产品，覆盖10G-800G全速率区间，适配不同交换机端口密度、功耗及组网需求；8×100G/8×200G多通道并行光模块，采用PAM4调制格式，实现短距超高带宽并行传输，适配高密度数据中心叶脊架构；2×400G/4×400G多路复用光模块，通过多路架构优化单端口功耗与成本，适配数据中心中长距稳定传输场景。

3. 相干光模块

400G ZR/ZR+相干可插拔模块，QSFP-DD标准化封装，集成高性能DSP芯片，传输距离80-120km，适配数据中心DCI互联、城域边缘、电信接入场景；800G高速相干模块，OSFP/CFP2高端封装，支持16QAM/64QAM高阶调制，满足城域核心、跨区域数据中心长距互联；1.6T下一代相干光模块，采用先进调制算法与超低功耗DSP架构，打造超长距、超大带宽DCI传输方案；QSFP28/QSFP56紧凑型低功耗相干模块，适配边缘算力节点、接入层轻量化组网需求。

4. 有源光缆（AOC）

10G-800G全系列通用AOC有源光缆，适配SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD全接口，即插即用，广泛用于服务器与交换机短距高速互连；HDMI/Thunderbolt/USB/DP消费级高速有源光缆，带宽覆盖20G-80G，传输长度可达50米以上，适配商用终端、高清传输场景；AI集群定制化AOC产品，支持定制长度、定制接口、高密度分支结构，匹配AI集群特殊拓扑组网需求。

适配应用场景：AI超算集群互连、大型数据中心内外组网、跨区域数据中心DCI互联、城域骨干传输、边缘算力节点组网、商用高速信号传输

二、光模块核心组件展区（光模块的“心脏与骨骼”）

展区定位：覆盖光模块光电核心组件、高速芯片、新型架构方案、配套材料器件，是决定光模块功耗、速率、稳定性、成本的核心上游产业链环节。

展区价值：高速光模块的性能迭代完全依赖上游核心组件升级，单通道200G/400G超高速率、LPO无DSP低功耗架构、CPO共封装集成技术，均依托高速光电器件、先进驱动芯片、硅光集成技术突破。本展区集中展示光模块全品类核心零部件与前沿技术方案，解决光模块厂商高端组件采购、新型技术落地、产品降本增效核心需求。

行业发展趋势：光模块单通道速率从100G快速向200G迭代，驱动芯片、TIA放大器向超高带宽、高灵敏度、低噪声升级；DSP/CDR芯片采用5nm/3nm先进工艺节点，持续降低功耗与体积；LPO架构普及推动线性驱动芯片、线性TIA成为核心刚需；硅光集成技术加速光收发组件单片化、小型化，替代传统分立器件。

细分展示产品：

1. 光发射/接收组件

TOSA光发射组件：TO-CAN、BOX、COC多封装形态，搭载DFB/EML/VCSEL激光器，支持25G/50G/100G/200G单通道高速发射，适配全速率光模块发射端；ROSA光接收组件：PIN-TIA、APD-TIA集成式接收组件，具备高灵敏度、宽动态范围特性，满足高速光信号接收需求；BOA双向光组件，集成收发光学元件，实现单光纤双向传输，适配PON、5G前传、接入网场景；4/8通道多通道阵列光组件，高密度并行收发架构，适配SR8/DR8等高速并行光模块；硅光集成收发引擎，基于硅光芯片一体化集成调制器、探测器、波导、复用器件，大幅缩小模块体积、降低功耗与成本。

2. 高速驱动芯片

激光驱动器（LDD）：VCSEL/DFB/EML专用驱动芯片，支持50G/100G/200G PAM4高速调制，适配各速率光模块发射端；跨阻放大器（TIA）：单/四通道高带宽、低噪声、高增益TIA芯片，适配PIN/APD探测器，实现高速光电流精准放大；时钟数据恢复芯片（CDR）：集成限幅放大器，完成信号重定时、抖动抑制，修复传输信号损伤；相干DSP芯片：采用5nm/3nm先进工艺，支持16QAM/64QAM调制、色散补偿、偏振解复用，是400G/800G相干模块核心；LPO专用线性驱动芯片，无DSP架构设计，具备线性均衡能力，功耗、延迟大幅优于传统方案。

3. 新型技术方案

LPO线性驱动可插拔光模块方案：去除传统DSP芯片，依托线性驱动器+TIA架构，功耗降低50%、延迟降低80%，适配AI集群短距高密度互连；NPO近封装光学方案：光引擎贴近交换芯片部署，缩短电互连距离，优化信号完整性、降低功耗，是CPO规模化落地前的核心过渡技术；CPO光学引擎整体解决方案：硅光引擎与交换ASIC芯片2.5D/3D共封装集成，一体化集成光源、调制器、探测器、驱动电路，实现带宽密度与功耗性能颠覆性升级；标准化可插拔CPO模块，兼顾高性能与易维护、易升级优势，适配大型算力集群规模化部署。

4. 配套光器件与材料

微透镜、非球面透镜及透镜阵列，用于光路精准准直与高效耦合；光隔离器、光环行器，抑制光路反射、实现单纤双向传输；V型槽光纤阵列（FA）、MT/MPO高密度光纤接口组件；TOSA/ROSA专用金属/陶瓷TO管座、管帽；紫外固化光胶、折射率匹配胶等光学封装材料，满足精密耦合与封装固化需求。

适配应用场景：光模块厂商研发量产、新型架构光模块技术迭代、硅光集成模块开发、高速光器件配套采购、科研技术验证

三、AI/数据中心光互连解决方案展区（AI算力的高速组网底座）

展区价值：AI算力集群、超大型数据中心的高效运行，依赖高带宽、低延迟、高可靠、可运维的全层级光互连架构。本展区聚焦GPU/NPU芯片级互连、数据中心叶脊组网、跨域DCI互联、智能运维等系统级整体方案，覆盖算力网络全场景组网需求，是云厂商、AI算力企业、运营商、系统集成商采购整体解决方案的核心平台。

行业发展趋势：AI集群网络从传统以太网向NVLink、InfiniBand、RoCE超低延迟专用互连技术升级，光互连带宽需完全匹配GPU/NPU芯片I/O性能；胖树（Fat-Tree）无阻塞架构成为大规模AI集群主流拓扑，光模块与布线设备需求呈倍数增长；光设备白盒化、软硬件解耦成为行业趋势，大幅降低数据中心建设与运维成本。

细分展示产品：

1. 智算中心光互连

AI训练集群GPU-GPU/NPU-NPU高速光互连方案，适配NVLink/InfiniBand/RoCE主流协议，提供纳秒级超低延迟、超高带宽芯片间通信，彻底解决AI训练过程中的通信瓶颈；胖树架构全层级光连接整体方案，包含Spine-Leaf叶脊交换机互连、集群无阻塞全互连布线与模块配套；智能网卡（SmartNIC）、DPU数据处理单元高速光互连系统，卸载数据中心虚拟化、存储、安全算力，大幅提升AI集群I/O传输效率；数据中心开放光设备解耦方案，兼容多厂商光模块、光线路设备、交换机，破除厂商锁定，提升网络灵活性、降低建设成本；AI集群光链路智能监控与自动化运维系统，实现链路性能实时监测、故障预警、智能调度替换，保障超大规模集群长期稳定运行。

2. 数据中心内部互联

TOR机架顶交换机与EOR脊交换机多级光互连模块及光缆配套；标准化叶脊架构光纤布线系统，包含高密度MPO/MTP预连接光缆、光纤配线架，支持40G-800G全速率平滑升级；服务器网卡至TOR交换机高速光链路整体解决方案，涵盖AOC有源光缆、高速光模块、定制光纤跳线；光背板互连系统，以光波导、光纤束替代传统电背板，大幅提升机架内板卡间带宽密度与散热效率。

3. DCI数据中心互联设备

一体化DCI数据中心互联平台，集成高速相干模块、光放大、光交叉功能，实现跨地域数据中心Tbps级超大容量传输；光层/电层交叉调度设备，包含ROADM、OXC、OTN交叉平台，支持光链路灵活调度、故障自动保护恢复；算力网络动态光调度系统，基于光交叉技术实现算力资源跨域智能调度，降低跨数据中心任务传输延迟；白盒化DCI开放线路系统，支持第三方光器件、光模块适配，有效降低数据中心CAPEX与OPEX成本。

适配应用场景：AI智算中心组网、超算集群搭建、大型云数据中心建设、跨城算力互联、运营商骨干网络升级、政企大数据中心改造

四、光模块生产与测试展区（光模块品质与量产的工业支撑）

展区价值：800G/1.6T超高速光模块量产对封装耦合精度、生产自动化程度、性能测试精度提出极致要求。本展区覆盖光模块从芯片固晶、耦合封装、焊接组装到成品性能测试、可靠性验证的全流程生产与测试设备，解决高端光模块量产良率低、测试精度不足、生产效率受限的产业痛点，支撑高速光模块规模化、标准化量产。

行业发展趋势：超高速光模块生产向亚微米级高精度耦合、多通道并行自动化生产迭代；测试设备需适配200G/lane、400G/lane超高带宽电光信号分析；硅光模块、新型架构模块对晶圆级测试、光电混合集成测试设备需求持续激增。

细分展示产品：

1. 生产设备

高精度自动耦合封装设备，支持6轴/8轴主动对准，适配TO/BOX/COC多形态器件的自动耦合、精密点胶、UV固化一体化生产；光器件共晶贴片机，±3μm超高定位精度，满足高速激光器、探测器芯片固晶需求；精密激光焊接机，实现光器件金属管壳、光纤组件气密密封焊接；金线/铜线/铝线引线键合设备，用于芯片与基板、管脚的电气互连；全自动化光模块组装流水线，集成PCB贴片、光器件贴装、耦合焊接、密封组装全流程工序；光学耦合专用点胶设备、UV固化炉、热固化烘箱等精密配套设备。

2. 测试系统

高速误码率测试仪（BERT），支持50G/100G/200G PAM4、NRZ全码型测试，内置CDR时钟恢复，精准检测光模块发射端信号完整性；100GHz+高带宽眼图仪、采样示波器，分析眼高、眼宽、抖动、消光比等核心参数；光调制分析仪（OMA），测试相干模块星座图、EVM、光信噪比，适配400G/800G高端相干模块验证；光矢量网络分析仪（OVNA），精准表征光器件/模块幅度、相位、群时延、偏振模色散等高频性能；多工位并行自动化性能测试平台，全自动检测光功率、波长、灵敏度、过载功率，统计量产CPK一致性；光模块高温带电老化测试系统、高低温温度循环测试设备，筛选早期失效产品、验证极端工况可靠性；全自动光电探针台，支持硅光芯片晶圆级光栅/边缘耦合测试；高分辨率光谱分析仪（OSA），用于DWDM高速模块波长锁定与光谱特性检测。

3. 测试配套设备

多通道光开关，实现多端口光信号自动路由切换，支撑并行自动化测试；波长可调谐高稳定光源、标准参考光源，适配接收端灵敏度测试；精密可调光衰减器，模拟真实光纤链路损耗场景；高精度光功率计、光波长计；自动化测试软件平台，支持测试序列控制、数据采集、报表生成与MES系统对接，实现智能化量产质检。

适配应用场景：高速光模块量产生产线搭建、高端光模块质检、硅光器件晶圆测试、科研实验性能表征、企业产线升级改造

五、展区结构总览

六、精准特邀采购群体

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心

本届展会与2026重庆硅基光子集成光通信展览会、半导体全生态博览会、工业机器视觉展览会多展联动、同期举办，汇聚全国光模块、硅光芯片、算力网络、光电设备全产业链优质资源，聚焦高速光模块量产配套、AI算力光互连落地、数据中心网络升级核心需求，打造西部最专业的高速光模块产业商贸对接、技术交流、成果转化平台，助力企业抢占成渝算力基建千亿蓝海市场，推动国内高速光模块产业高端化、低功耗、新型化迭代升级。