重庆半导体光学检测设备展览会
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
展会定位
立足重庆西部半导体产业集群优势，深度联动同期重庆半导体全生态产业博览会、先进封测集成展、光电芯片产业展，精准聚焦晶圆制程质控、光刻工艺量测、薄膜尺寸精密检测、掩模版精度校验、封装成品光学筛查五大核心赛道。全面覆盖半导体研发、晶圆制造、光刻工艺、后道封装全流程光学检测与量测设备，针对性解决西南芯片量产良率偏低、工艺校准难、微缺陷漏检、精密尺寸管控不足等核心痛点，补齐西南半导体高端光学检测设备配套短板，构建“制造-检测-质控-量产”全链条质量保障体系，打造西部唯一半导体光学检测专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台。
展会背景与重庆产业核心优势
重庆依托成熟的现代制造业集群，已形成西部规模领先、品类完备的半导体产业生态，持续发力功率半导体、硅光芯片、车载芯片、先进封装四大核心领域，晶圆制造与封测产能持续扩容。目前，华润微电子（重庆）8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线、重庆万国半导体12吋功率晶圆线、CUMEC 8吋硅光工艺线已实现规模化量产；易卜半导体2.5D/3D先进封装、华润微电子封测基地等高端封测项目落地投产，带动区域半导体产业链快速升级。
伴随半导体制程持续微缩、功率器件薄型化、Chiplet异构集成规模化落地，行业质控标准大幅提升。28nm及以下先进制程套刻精度要求收紧至3nm级别，功率器件晶圆减薄至200μm以下，晶圆翘曲度、薄膜均匀性、微缺陷管控难度激增；SiC宽禁带晶圆微管、位错等隐性缺陷检测需求爆发，传统检测设备已无法适配高端量产需求。
西南地区作为全国汽车电子、功率半导体、智能终端核心聚集地，本地晶圆厂、封测厂、车载芯片企业、光电芯片企业对高精度光学检测、精密量测、智能缺陷筛查设备需求持续爆发。当前西南半导体高端光学检测设备本地化配套不足，工艺校准、良率管控、失效筛查成为产业量产升级核心痛点。本届展会紧扣行业技术趋势与区域产业刚需，汇聚全品类半导体光学检测设备与精密量测解决方案，打通上游精密检测装备与中下游芯片量产应用场景，助力西南半导体产业实现高精度、高良率、高可靠量产升级。
重庆核心产业配套优势：
晶圆制造产能优势：华润微电子8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线，12吋产线月产30000片；重庆万国半导体12吋功率半导体晶圆线稳定量产；CUMEC 8吋硅光工艺线落地运行，覆盖功率、硅光两大核心晶圆赛道。
先进封测产业优势：易卜半导体深耕2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成，华润微电子封测基地具备全系列功率器件封装量产能力，嘉陵江实验室提供前沿工艺与可靠性技术支撑，高端封装检测需求旺盛。
区域刚需市场优势：西南整车、汽车电子、功率半导体、光电芯片企业集聚，芯片量产良率管控、工艺精度校准、微缺陷全检成为规模化量产核心刚需，光学检测设备市场空间广阔。
一、晶圆缺陷与形貌检测设备展区（晶圆制造质量门卫）
展区定位：筑牢晶圆量产第一道质量防线，实现裸晶圆、制程晶圆全维度缺陷筛查与形貌精度管控，是晶圆良率提升的核心基础装备。
展区价值：重庆功率晶圆、硅光晶圆产能持续爬坡，晶圆薄型化、制程精细化倒逼检测精度升级。200μm以下超薄功率晶圆、SiC宽禁带晶圆对表面缺陷、翘曲形变、几何形貌管控要求严苛，本展区设备可全面覆盖晶圆全制程缺陷检测与形貌量测需求，解决量产微缺陷漏检、形变超标难题。
展示品类：
1. 晶圆明暗场缺陷检测仪：明场检测设备，依托垂直照明技术，精准识别晶圆表面颗粒、划痕、凸起、凹陷等显性缺陷，适配抛光片、外延片、CMP后晶圆检测；暗场检测设备，采用斜入射照明，对亚微米级微小颗粒、细微划痕、工艺污染物灵敏度极高，适配光刻、刻蚀、CVD/PVD等关键工艺在线监测；明暗场一体化复合检测系统，集成多通道光学采集，搭配DIC微分干涉、相位差、荧光检测功能，大幅提升缺陷识别与分类准确率，适配高端晶圆量产全检。
2. 宏观/微观缺陷筛查系统：宏观缺陷检查机，结合高分辨率成像与视觉算法，快速筛查光刻胶残留、膜层不均、大颗粒、大面积划痕等宏观缺陷；高倍率微观显微检测设备，实现亚微米级微小缺陷精准定位、成像与分类；搭载深度学习AI自动缺陷分类（ADC）系统，可自动识别缺陷类型、统计缺陷分布，适配自动化产线无人化质控需求。
3. 晶圆厚度/翘曲度/几何形貌测量仪：光学干涉、电容法高精度测厚设备，适配超薄减薄晶圆、键合晶圆厚度检测，满足200μm以下SiC功率晶圆精密测厚刚需；基于莫尔条纹、激光三角法、结构光投影的翘曲度测量设备，实时监控CVD沉积、晶圆键合、减薄工艺后的晶圆形变；全局形貌测量系统，精准表征晶圆Bow、Warp、TTV、Sori等核心参数，实时监测晶圆应力分布，规避工艺形变导致的良率损耗。
4. 晶圆颗粒计数器：激光散射式晶圆表面颗粒检测仪，可识别≥0.1μm微小颗粒，实现晶圆表面洁净度精准检测；液体、气体颗粒计数器，适配晶圆制程去离子水、化学试剂、洁净车间气体的颗粒污染检测，全方位管控晶圆生产洁净环境。
5. 晶圆边缘检测系统：专业检测晶圆边缘倒角裂纹、崩边、涂层剥离、破损等缺陷；精准测量边缘几何轮廓尺寸，自动检测Notch/Flat对准标记缺陷，规避晶圆对位偏差、边缘破损引发的后续工艺不良。
适配工艺环节：裸晶圆入厂检验、晶圆抛光/外延工艺后、CMP平坦化后、光刻前置检测、晶圆减薄后、键合前置质控
二、关键尺寸与薄膜量测设备展区（工艺精度精密标尺）
展区定位：半导体制程精度量化核心装备，实现光刻图形、微纳结构、薄膜涂层的高精度数值量测，保障芯片制程一致性与稳定性。
展区价值：随着功率器件线宽向亚微米级微缩、硅光器件波导尺寸精度要求持续提升，28nm及以下先进制程套刻精度收紧至3nm级别，传统量测设备无法满足高精度工艺管控需求。本展区设备可实现微纳尺寸、薄膜参数、套刻精度的精准量化，是先进制程良率管控的核心支撑。
展示品类：
1. 关键尺寸扫描电镜（CD-SEM）：高精度电子束CD-SEM，分辨率＜3nm，精准测量亚微米级光刻线宽、图形间距、微纳结构尺寸；高低压适配机型，低电压模式可避免电子束损伤光刻胶等敏感薄膜材料；多视角三维CD-SEM，可完成图形侧壁角测量、微纳结构三维形貌重构，全方位量化制程精度。
2. 光学关键尺寸（OCD）测量仪：光谱椭偏式OCD，通过拟合多层薄膜、异质集成结构的椭偏光谱与反射光谱，精准获取微纳结构关键尺寸；反射谱式OCD，适配周期性光栅结构高速量测；OCD+SE一体化集成系统，单次测量即可同步获取膜厚、折射率、关键尺寸、侧壁角等多项参数，大幅提升量产检测效率。
3. 套刻精度测量仪：图像法套刻（IBO）设备，依托光学显微成像与智能图像算法，精准识别上下层光刻对准偏差，适配常规制程光刻层检测；衍射法套刻（DBO）设备，基于激光衍射原理，检测灵敏度更高，满足28nm及以下先进制程＜3nm超高精度套刻管控需求；μDBO微透镜套刻量测设备，光斑尺寸小、检测速度快，适配高速量产产线在线检测。
4. 薄膜厚度测量设备：单/多波长光谱椭偏仪（SE），可精准测量单层、多层透明/半透明薄膜厚度、折射率、消光系数，适配氧化物、氮化物、光刻胶等各类薄膜；反射式膜厚仪，适配10nm~100μm区间薄膜测量；白光干涉测厚设备，解决厚膜、不透明膜层精密测厚难题；多通道全域测量系统，支持整晶圆多点位快速膜厚检测，适配规模化量产质控。
适配工艺环节：光刻工艺后、刻蚀成型后、薄膜沉积（CVD/PVD）后、CMP平坦化后尺寸与膜层质控
三、光刻与掩模版检测设备展区（光刻工艺精度守护者）
展区定位：光刻工艺质量全流程管控装备，覆盖光刻胶涂布、图形显影、刻蚀成型、掩模版校验全环节，是芯片图形精度与良率的核心保障。
展区价值：光刻是晶圆制造核心工艺，掩模版精度、光刻胶均匀性、图形完整性直接决定芯片制程成败。重庆CUMEC硅光工艺线、华润微电子功率晶圆线对光刻工艺高精度检测设备需求迫切，本展区可全方位解决光刻工艺缺陷、掩模版精度偏差、图形不良等量产痛点。
展示品类：
1. 光刻胶膜厚检测仪：椭圆偏振式、反射式高精度膜厚仪，实时监测晶圆光刻胶涂布厚度与全域均匀性，精准管控旋涂工艺稳定性；支持inline产线在线集成、offline离线抽检两种模式，适配研发调试与量产质控双重场景。
2. 光刻缺陷检测系统：智能光刻图形缺陷检测设备，自动识别光刻胶桥连、断线、空洞、残留、图形畸变等常见不良；显影后（ADI）检测系统，完成显影后图形尺寸校验与缺陷筛查；刻蚀后（AEI）检测设备，验证图形从光刻胶到下层薄膜的转移精度，杜绝图形转移不良问题。
3. 掩模版缺陷检测仪：空白掩模版检测设备，全面筛查光掩模基板颗粒、针孔、划痕、污渍等基材缺陷；图形掩模版检测系统，高精度识别光罩图形桥连、断线、尺寸偏差、局部缺损等工艺缺陷；支持Die-to-Die芯片比对、Die-to-Database版图数据比对双重检测模式，缺陷识别精度更高；配套激光、离子束缺陷修复站，可精准修补掩模版局部缺陷，延长高端光罩使用寿命、降低量产成本。
4. 掩模版尺寸、相位及透射率测量设备：掩模版专用CD测量设备，精准校验光罩线宽、间距等关键尺寸；相移掩模（PSM）相位测量仪，精准检测相位偏移角度，保障193nm ArF光刻工艺良率；透射率、反射率检测设备，量化掩模版光学性能参数，保障光刻曝光一致性。
适配工艺环节：光刻胶涂布后、图形显影后、刻蚀成型后；掩模版入厂检验、周期性复检、工艺适配校验
四、通用精密光学测量仪器展区（三维形貌精密显微镜）
展区定位：半导体全场景通用精密量测装备，实现纳米级粗糙度、微纳台阶、三维形貌、平面度的高精度检测，适配晶圆、精密器件、设备部件全品类质控。
展区价值：半导体制造对基材表面质量、器件三维形貌、精密部件平整度要求极高，通用精密光学仪器是研发调试、工艺校准、成品质控的基础装备，广泛适配晶圆制造、封装测试、精密设备校准、MEMS器件生产等全场景。
展示品类：
1. 激光干涉仪：斐索、泰曼-格林高精度干涉仪，用于光刻机物镜、精密工件台、封装基板的平面度、面形精度校准；动态抗振激光干涉仪，适配车间现场在线测量，抗环境干扰能力强；激光测距、绝对距离测量干涉设备，实现精密运动机构定位校准、大行程几何尺寸精准测量，保障设备运行精度。
2. 白光干涉仪：垂直扫描白光干涉设备，具备亚纳米级纵向分辨率，精准测量微纳台阶高度、超光滑表面粗糙度；相移干涉仪，适配光学镜片、晶圆超光滑表面高精度形貌检测；CSI复合干涉系统，集成多种测量模式，兼顾高精度与大测量范围，适配多品类器件检测。
3. 共聚焦显微镜：激光共聚焦扫描显微镜（LSCM），横向分辨率达0.1μm级，实现微纳结构高清三维成像；共聚焦+白光干涉复合系统，单次测量同步获取水平、纵向高精度形貌数据；光谱共聚焦测量设备，测量速度快、角度适应性强，可精准检测斜面、深孔、沟槽底部复杂形貌，适配异形微纳器件检测。
4. 台阶仪与粗糙度仪：接触式探针台阶仪，亚纳米级纵向分辨率，精准测量微纳台阶高度、薄膜厚度、微结构形貌；非接触光学探针设备，无划伤风险，适配光刻胶等超软材料检测；高精度面粗糙度检测仪，可检测Ra、Rz、Rq、Sa、Sz等全维度粗糙度参数，满足半导体超高表面质量管控需求。
适配场景：晶圆表面质量检测、光刻机核心部件校准、封装基板平整度检测、MEMS微纳器件形貌测量、精密工艺研发调试
五、封装成品光学检测设备展区（封装成品出厂检验官）
展区定位：后道封装成品全维度质量筛查装备，覆盖外观缺陷、焊接质量、内部空洞、共面性偏差等全类不良，是芯片出厂品质的最后一道安全屏障。
展区价值：重庆封测产业高速扩容，先进封装、车规级封装产能持续释放。车规芯片、高端SiP/Chiplet封装对零缺陷要求严苛，AOI视觉检测、X射线无损检测是封装成品量产全检的核心装备，可有效杜绝虚焊、空洞、外观不良、共面性超标等出货风险。
展示品类：
1. 芯片外观检测仪：2D/3D全自动外观检测设备，智能识别芯片表面丝印异常、划痕、脏污、异色、裂纹、缺损等外观缺陷；高倍率显微检测系统，精准筛查微米级微小外观不良；搭载AI智能缺陷分类系统，自动判定缺陷类型、完成产品分拣，适配自动化量产产线。
2. 锡球共面度/锡膏检测设备：3D锡球共面度检测仪，基于激光三角法、结构光成像技术，精准测量BGA、FC封装锡球高度差与共面性，保障焊接可靠性；3D SPI锡膏检测设备，在线检测锡膏印刷厚度、体积、面积、偏移量，前置管控SMT工艺质量，规避焊接不良。
3. 键合质量检测仪：AI视觉键合检测系统，自动识别引线键合线弧变形、塌线、翘线、短路、键合点偏移、颈部损伤等缺陷；配套键合拉力、剪切力在线测试设备，抽检键合强度，保障功率器件、车载芯片键合可靠性。
4. 封装空洞X射线检测系统：2D X射线无损检测设备，快速筛查BGA、QFN、LGA、SiP封装内部空洞、桥连、偏移、分层缺陷；3D X-ray CT检测设备，通过分层扫描与三维重建，精准定位内部微小缺陷，适配高端先进封装高精度检测；在线式X-ray设备，支持产线全检、高速通过式检测，实时报警、自动分拣不良品。
5. 3D AOI自动光学检测设备：2D AOI设备，检测焊点偏移、元件极性错误、表面污渍、焊接缺失等常规缺陷；3D AOI设备，新增高度、共面性、立体形貌检测能力，精准识别复杂封装隐性不良；适配SMT表面贴装产线、WLP/Fan-out/SiP/Chiplet先进封装产线在线全检，全方位保障封装成品良率。
适配工艺环节：封装成品出厂终检、SMT回流焊前后质控、先进封装（WLP/SiP/Chiplet）出货检测、车规芯片可靠性筛查
六、精准特邀采购群体
1. 晶圆制造企业
重点单位：华润微电子（重庆）、重庆万国半导体、联合微电子中心（CUMEC）
核心采购方向：晶圆缺陷检测设备、CD精密量测设备、套刻精度测量仪、薄膜厚度与光学参数检测设备、制程工艺校准仪器
2. 封装测试企业
重点单位：易卜半导体、华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等行业龙头
核心采购方向：3D AOI光学检测设备、X射线无损检测系统、锡球/锡膏检测设备、键合质量检测仪器、封装成品全检设备
3. 掩模版制造企业
重点单位：国内各类光掩模版研发、生产、加工企业
核心采购方向：掩模版缺陷检测设备、掩模版CD尺寸测量、相位/透射率检测设备、掩模版缺陷修复设备
4. 汽车电子与整车企业
重点单位：长安汽车、赛力斯、比亚迪、博世（重庆）等
核心采购方向：车规芯片AOI检测、X-ray无损检测、车载功率模块质控设备、车规级芯片可靠性检测配套
5. 科研院所与高校
重点单位：重庆大学光电学院、嘉陵江实验室、中电科24/26/44所等科研平台
核心采购方向：精密光学测量仪器、微纳形貌检测设备、失效分析检测设备、研发级高精度量测装备
6. 第三方检测认证机构
重点单位：中国汽研检测中心、华测检测、各类半导体专业检测实验室
核心采购方向：全品类光学检测设备、可靠性测试设备、无损分析设备、CNAS认证检测配套装备
七、展区结构总览
展区一：晶圆缺陷与形貌检测设备展区（质量门卫）：聚焦晶圆明暗场缺陷检测、宏观微观缺陷筛查、厚度/翘曲度/几何形貌测量、颗粒洁净度检测、晶圆边缘缺陷质控，覆盖晶圆制造前置全流程质控。
展区二：关键尺寸与薄膜量测设备展区（精密标尺）：涵盖CD-SEM精密尺寸量测、OCD光学结构测量、先进制程套刻精度检测、光谱椭偏/反射膜厚测量，实现微纳制程精度量化管控。
展区三：光刻与掩模版检测设备展区（精度守护者）：覆盖光刻胶膜厚质控、光刻图形缺陷检测、掩模版缺陷筛查、掩模版尺寸/相位/透射率精密校验，保障光刻工艺稳定性。
展区四：通用精密光学测量仪器展区（精密显微镜）：包含激光干涉仪、白光干涉仪、共聚焦显微镜、台阶仪/粗糙度仪，适配全行业微纳形貌与表面质量精密测量。
展区五：封装成品光学检测设备展区（出厂检验官）：涵盖芯片外观AI检测、锡球共面度检测、键合质量筛查、X射线无损检测、2D/3D AOI全检设备，筑牢封装成品出货质量防线。
2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心
本次展会深度联动同期半导体全生态博览会、先进封测集成展、光电芯片展览会，依托重庆功率半导体、硅光芯片、车载半导体、先进封装四大产业优势，聚焦半导体光学检测国产化替代、先进制程精密量测、车规芯片高可靠质控、封测成品智能筛查四大核心方向，打通“光学装备-工艺校准-制程质控-成品检测”全产业链，补齐西南半导体高端精密检测配套短板，与晶圆制造、先进封测、光电芯片展区形成完整产业闭环，助力企业深耕西部半导体万亿级市场，抢占半导体精密质控产业新风口。
