半导体光电产业

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆西部功率半导体产业高地优势，深度联动同期重庆半导体全生态产业博览会、先进封测集成展、光学检测设备展，精准聚焦硅基功率器件、宽禁带半导体器件、智能功率集成模块、功率器件封装测试装备四大核心赛道。全面覆盖新能源汽车、光伏储能、工业变频、智能装备、消费电子全应用场景，集中展示车规级、储能级功率半导体核心产品与国产化替代方案、先进封装工艺及可靠性测试解决方案，针对性解决西南新能源产业链功率器件供应紧缺、高端器件依赖进口、量产封装可靠性不足等核心痛点，夯实西南新能源产业核心配套能力，打造西部唯一功率半导体光电驱动专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆作为中国西部功率半导体核心集聚区，被纳入全市“33618”现代制造业集群核心布局，全力打造衬底-外延-设计-制造-封装-应用一体化功率半导体全产业链生态，依托成熟的IDM产业模式，整体产业规模稳居全国前三，是国内为数不多实现硅基、碳化硅、氮化镓功率器件协同量产的重点城市。

目前区域头部产业集群已形成规模化产能：华润微电子8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线稳定量产，12吋产线月产30000片，第六代、第七代IGBT及SGT G6 MOSFET实现批量装车；重庆万国半导体12吋功率分立器件晶圆线持续满产；安意法半导体落地8吋车规级碳化硅晶圆项目，年产48万片，SiC MOSFET、SiC SBD已实现量产装车；重庆三安光电6英寸碳化硅衬底产线月产能达2000片，补齐宽禁带衬底核心短板，区域功率半导体产业闭环基本成型。

从行业发展趋势来看，新能源汽车、光伏储能、高端工业装备产业高速迭代，推动功率半导体技术全面升级。SiC/GaN宽禁带器件凭借高频、高压、耐高温、低损耗优势，在车企主驱逆变器、OBC车载充电机、DC-DC转换器、光伏逆变器、储能PCS系统中渗透率持续飙升；工业变频、智能伺服装备、高端电源对IPM智能功率模块、高压IGBT模块需求持续扩容。当前高端车规、储能级功率器件进口依赖度高，国产化替代空间巨大。

西南地区集聚长安汽车、赛力斯、比亚迪等整车龙头，阳光电源、固德威等光伏储能标杆企业，汇川技术等工业变频头部企业，终端市场刚需旺盛，倒逼上游功率器件、集成模块、高端封装测试设备快速迭代升级。本届展会紧扣产业趋势与区域刚需，汇聚全品类功率半导体产品与光电驱动解决方案，打通上游芯片制造、中游封装集成、下游终端应用全产业链，助力西南新能源与功率半导体产业高质量升级。

重庆核心产业配套优势：

硅基IDM量产优势：华润微电子、重庆万国半导体两大头部IDM企业坐镇，实现低压、中压、高压全等级硅基功率器件量产，车规级IGBT、MOSFET批量配套新能源车企。

宽禁带产业集群优势：集齐碳化硅衬底、晶圆制造、器件量产全环节，三安光电衬底、安意法SiC晶圆器件、华润模块封装协同发力，形成西部核心宽禁带产业基地。

终端市场刚需优势：西南新能源汽车、光伏储能、工业自动化产业集群成熟，车规、储能、工控级功率器件需求量大、品类广，国产替代需求迫切。

一、硅基功率器件展区（功率半导体基石）

展区定位：覆盖消费、工控、新能源全场景的基础功率器件矩阵，是半导体电源控制、电能转换的核心基石，支撑产业规模化量产刚需。

展区价值：硅基功率器件工艺成熟、稳定性高、成本可控，在中低压工控、消费电子、车载辅助电源、光伏辅驱等领域占据绝对主导地位。重庆依托华润微电子等头部企业，实现全电压等级硅基功率器件自主量产，有效填补西南终端市场配套缺口，本展区集中展示全系列可量产、可替代进口的硅基功率器件产品。

展示品类：

1. MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管：低压12V-100V SGT屏蔽栅沟槽MOSFET，适配车载DC-DC电源、电池保护、负载开关、消费电子电源管理；中压100V-300V SGT MOSFET，主打车用48V系统、中小型电机驱动、通信电源转换；高压500V-900V超结SJ MOSFET，广泛应用于大功率快充、工业电源、LED照明、家电变频；全系车规级MOSFET均通过AEC-Q101权威认证，满足车载高可靠、长寿命、强抗干扰量产要求。

2. IGBT绝缘栅双极晶体管：600V/1200V/1700V沟槽场截止结构IGBT单管，适配工业焊机、光伏逆变器、UPS电源、家用变频电器；PIM、六合一、EconoDUAL、PrimePACK等标准化IGBT功率模块，主打光伏逆变、工业变频、储能变流器场景；华润微第七代车规级主驱IGBT模块，已实现车企批量装车；专用汽车空调压缩机IPM模块，精准匹配新能源汽车车载空调、PTC加热、车载泵类驱动场景。

3. 快恢复二极管FRD：高性能快恢复外延二极管单管，适配IGBT续流、开关电源整流回路，降低反向损耗；一体化FRD功率模块，与IGBT模块配套实现反并联续流功能；SiC混合FRD模块，融合硅基成本优势与宽禁带低损耗特性，适配中高端电源设备。

4. 肖特基二极管SBD：低压降、超快速恢复硅基肖特基器件，广泛用于DC-DC整流、电源ORing、光伏旁路电路；车规级肖特基二极管全系通过AEC-Q101认证，适配车载严苛温变、振动工况，保障电源系统稳定运行。

5. 晶闸管与功率集成电路：SCR可控硅、TRIAC交流三极管，适配灯光调光、电机软启动、工业调速场景；PIC功率集成芯片，集成功率开关与控制逻辑，简化电机驱动、电源管理系统架构；连续/临界导通模式PFC功率因数校正IC，有效提升电源能效，适配各类变频、储能电源设备。

适配应用场景：新能源汽车辅助电源、工业变频设备、光伏储能辅驱、消费电子电源、智能家电、通信电源、工业自动化装备

二、宽禁带功率器件展区（未来核心赛道）

展区定位：面向高频、高压、高温、高效率高端应用的颠覆性功率器件，是功率半导体国产替代、技术升级的核心赛道。

展区价值：SiC、GaN宽禁带器件突破硅基材料性能瓶颈，具备低损耗、高频率、耐高温、小型化核心优势，完美适配新能源汽车主驱、大功率充电桩、高端光伏储能、5G通信、数据中心电源等高端场景。重庆已建成衬底-晶圆-器件量产完整链条，本展区主打车规可量产、可直接替代进口宽禁带产品，展示国产化成熟解决方案。

展示品类：

1. 碳化硅SiC功率器件：1200V/1700V量产级SiC MOSFET，低导通内阻、高频低损耗，批量应用于新能源汽车主驱逆变器、车载OBC、DC-DC转换器；零反向恢复SiC肖特基二极管，适配光伏PFC电路、大功率充电桩、储能逆变系统；全SiC功率模块、SiC+硅IGBT混合模块，兼顾性能与成本，广泛落地光伏储能、车载主驱场景；全系车规级SiC器件通过AEC-Q101认证，具备成熟装车量产能力。

2. 氮化镓GaN功率器件：650V增强型/耗尽型GaN HEMT器件，适配65W以上大功率快充、服务器电源、LED驱动、车载激光雷达脉冲驱动；GaN集成功率IC，内置驱动、保护、功率开关，简化外围电路、提升功率密度，适配高端快充与48V工业电源；射频GaN功放器件，服务5G基站、雷达通信高频场景；车规级GaN器件，满足车载高温、高可靠工况，适配新一代车载电源系统。

3. 氧化镓超宽禁带前瞻器件：4.8eV超宽带隙氧化镓SBD器件，击穿场强为SiC三倍，适配超高压电力电子场景；研发级氧化镓MOSFET，布局下一代超高功率、超高压器件赛道；2/4英寸β-Ga₂O₃衬底与外延材料，展示前沿产业化研发成果。

4. 国产替代量产成果展示：已通过车规认证、批量装车的宽禁带成熟型号；对标英飞凌、安森美、罗姆等国际品牌的国产化替代方案；新能源汽车、光伏储能、高端工业电源落地应用案例，直观展示国产器件性能与可靠性。

适配应用场景：新能源汽车主驱系统、大功率充电桩、光伏逆变器、储能PCS、数据中心电源、5G通信基站、高端工业高频电源

三、智能功率集成模块展区（功率系统集成大脑）

展区定位：从分立器件向系统级解决方案升级的核心载体，集成功率、驱动、保护、测温功能，实现功率系统小型化、高可靠、智能化。

展区价值：智能功率模块大幅简化终端系统电路设计，降低装配成本与故障率，是变频家电、工业伺服、新能源汽车、光伏储能设备的核心核心部件。重庆本地IDM企业具备模块封装量产能力，叠加西南终端产业庞大需求，功率集成模块国产化替代、定制化配套空间广阔。

展示品类：

1. IPM智能功率模块：600V/1200V工业级IPM，集成驱动、过流、过压、过热保护，适配变频家电、工业电机、伺服驱动设备；车规级IPM模块，专为新能源汽车空调压缩机、PTC加热器、车载油泵/水泵开发，适配车载严苛工况；1700V高压IPM，满足光伏、风电变流器高压大功率应用需求。

2. PIM功率集成模块：六合一标准PIM模块，集成整流、制动、逆变全功能，适配通用变频器；七合一一体化模块，新增NTC温度检测功能，实现实时温控保护；十二合一高集成模块，适配高密度、小型化功率系统；1000V/1500V光伏专用PIM、双向储能PCS专用PIM，精准匹配新能源储能、光伏逆变场景。

3. 新能源车主驱功率模块：HybridPACK、EconoPACK主流封装车规IGBT主驱模块，支持单面/双面水冷散热，适配全系新能源车主驱逆变器；全SiC车规主驱模块，大幅降低开关损耗，提升车辆续航里程；双面冷却高效散热模块，优化热管理结构，适配高功率密度车型；可定制化功率模块，支持车企根据车型拓扑、功率参数专属开发。

4. 功率模块核心配套辅材：DBC直接覆铜、AMB活性金属钎焊陶瓷基板，保障模块绝缘散热性能；铝线、铜线绑定材料，适配高低功率芯片互连；高导热银烧结膏，导热系数超200W/m·K，适配SiC/GaN高端模块封装；铜基板、铝硅碳复合散热基板、绝缘塑封壳体等全套封装配套材料。

适配应用场景：新能源汽车主驱与车载辅助系统、光伏储能变流器、工业变频器、伺服控制系统、变频家电、智能装备电源系统

四、功率器件封装与测试设备展区（制造与可靠性验证）

展区定位：功率器件量产成型、性能校准、可靠性验证的核心装备，是保障车规、储能级器件高品质量产的核心支撑。

展区价值：SiC/GaN宽禁带器件、高端车规模块对封装工艺精度、散热性能、可靠性等级要求极高，传统封装工艺已无法适配高端量产需求。银烧结、铜烧结、高精度键合等先进封装设备，以及高压大电流动态测试、老化可靠性测试设备，成为当前功率半导体产线升级刚需，本展区全面覆盖功率器件封装成型、参数测试、可靠性验证全流程装备。

展示品类：

1. 功率模块专用封装设备：高精度真空回流焊炉，严控焊接空洞率低于2%，提升模块散热与长期可靠性；压力/无压式银烧结设备，适配SiC/GaN芯片高可靠粘接工艺；100μm-500μm粗铝线键合机、高载流铜线键合机，满足大功率模块互连需求；全自动灌胶点胶设备、高压模块塑封成型设备，实现功率模块标准化、自动化量产。

2. 器件静态参数测试仪：全自动功率器件静态测试仪，精准测试击穿电压、导通压降、阈值电压、漏电流、导通电阻等核心参数；3000V/5000V高压静态测试设备，适配高压IGBT、SiC器件测试；栅极电荷、反向恢复特性测试仪，量化器件开关损耗与恢复特性，支撑器件选型与工艺优化。

3. 器件动态参数测试仪：高精度双脉冲测试系统，测试开通损耗、关断损耗、反向恢复参数、开关速率，评估器件动态性能；全自动功率器件分析仪，支持高低温动态参数批量测试；器件电容特性、内部栅极电阻测试设备，全方位解析器件高频工作特性。

4. 功率循环老化系统：主动式功率循环测试设备，通过功率脉冲模拟实际工况结温波动，考核器件热疲劳寿命；被动式温度循环设备，验证封装结构热匹配稳定性；老化过程参数在线监测系统，实时追踪导通压降、热阻等参数退化趋势，预判器件失效风险。

5. 热特性测试设备：基于JEDEC 51-1标准的瞬态热阻测试仪，精准测量结壳、结环境热阻，提取热网络模型；高精度红外热成像仪，检测模块工作温度分布、定位热斑缺陷；热网络分析设备，为系统级热仿真、结构优化提供数据支撑。

6. 车规级可靠性测试设备：高低温冲击、温度循环试验箱，考核封装抗热应力能力；HTRB高温反偏、HTGB高温栅偏老化测试系统，评估器件长期工作稳定性；H3TRB高温高湿高压反偏测试设备，满足车规AEC-Q系列严苛可靠性认证标准。

适配应用场景：功率半导体IDM量产、封测企业代工、器件可靠性实验室、车企供应链品质核验、科研院所工艺研发

五、精准特邀采购群体

1. 整车主机厂

重点单位：长安汽车、赛力斯集团、长安福特、比亚迪、吉利汽车等西南及全国整车龙头

核心采购方向：车规级IGBT主驱模块、全SiC功率模块、车载OBC/DC-DC功率器件、车载IPM智能功率模块

2. 汽车电子Tier1供应商

重点单位：联合电子、汇川技术、华为数字能源、博世（重庆）等车载电子龙头企业

核心采购方向：车规级分立功率器件、智能功率集成模块、定制化功率模块、车载电源专用器件

3. 光伏储能企业

重点单位：阳光电源、固德威、锦浪科技、上能电气等新能源头部企业

核心采购方向：高压IGBT模块、SiC功率器件、光伏/储能专用PIM模块、逆变功率器件

4. 工业变频与电源企业

重点单位：汇川技术、英威腾、麦格米特、欧陆通等工控电源企业

核心采购方向：工业级IPM模块、IGBT单管、高低压MOSFET、电源专用功率器件

5. 功率半导体IDM与设计企业

重点单位：华润微电子、安意法半导体、重庆万国、三安光电等本地龙头

核心采购方向：先进封装设备、高低压测试设备、可靠性老化设备、封装配套辅材

6. 半导体封装测试企业

重点单位：华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等行业龙头封测企业

核心采购方向：功率模块封装生产线设备、键合/烧结设备、全自动测试分选设备、可靠性验证设备

六、展区结构总览

展区一：硅基功率器件展区（功率半导体基石）：覆盖全电压等级MOSFET、IGBT单管/模块、FRD、肖特基二极管、晶闸管、PIC功率集成电路，适配工控、家电、车载辅助、光伏辅驱全场景。

展区二：宽禁带功率器件展区（未来核心赛道）：主打可量产车规级SiC MOSFET/模块、SiC SBD、GaN功率器件与集成IC，同步展示氧化镓前瞻技术成果，聚焦高端国产替代。

展区三：智能功率集成模块展区（功率系统集成大脑）：涵盖工业/车规IPM模块、光伏储能PIM模块、新能源车主驱功率模块，配套陶瓷基板、烧结材料、绑定线等全套封装辅材。

展区四：功率器件封装与测试设备展区（制造与可靠性验证）：包含先进封装成型设备、静态/动态参数测试设备、功率循环老化系统、热特性测试、车规级可靠性测试全套装备。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心

本次展会深度联动同期半导体全生态博览会、先进封测集成展、半导体光学检测设备展，依托重庆西部领先的功率半导体IDM产业集群与西南新能源终端市场优势，聚焦功率器件国产化替代、车规储能级器件量产、先进封装工艺升级、可靠性检测认证四大核心方向，打通“衬底-器件-模块-装备-终端应用”全产业链闭环，补齐西南高端功率半导体配套短板，助力企业深耕西部新能源与功率半导体万亿级市场，抢占宽禁带半导体国产替代产业新风口。