半导体光电产业

2026 参展范围（优化定稿）

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆西部半导体产业高地优势，深度联动同期重庆半导体全生态产业博览会、光电芯片产业展，精准聚焦先进封装技术迭代、车规级封测、Chiplet异构集成、光电高端封测四大核心赛道。全面覆盖先进封装核心技术、主流高端封装形态、全套封装配套材料、智能化量产装备、可靠性验证测试全产业链，补齐西南半导体后道封测产业链短板，完善“设计-制造-封测-终端应用”产业闭环。聚焦功率半导体、车载芯片、光电芯片、MEMS传感器等高可靠封装刚需，打造西部唯一先进封测专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台，与晶圆制造、光电芯片展区形成上下游协同互补格局。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆依托“33618”现代制造业集群布局，已建成西部规模最大、品类最全的半导体产业集聚区，形成完整的芯片设计、晶圆制造、器件集成、终端应用产业生态。半导体封测作为芯片产业化的最后关键环节，直接决定芯片性能、体积、散热效率与长期可靠性。伴随摩尔定律放缓，Chiplet异构集成、2.5D/3D先进封装、SiP系统级封装成为后摩尔时代芯片性能升级的核心突破口，市场增速远超传统封装工艺，成为半导体产业全新增长极。

西南地区作为全国汽车电子、功率半导体、智能终端产业核心聚集地，车规级芯片、功率器件、光电芯片、MEMS芯片高端封测配套需求爆发式增长。重庆本地已集聚一批先进封测龙头企业与科研平台，形成差异化产业竞争优势，核心优势突出：

华润微电子封测基地：本地核心功率器件封测产业化平台，具备TO、SOT、SOP、DPAK、IPM智能功率模块等全系列成熟封装量产能力，支撑车载功率器件、工业控制芯片规模化落地。

易卜半导体：西部稀缺高端先进封装企业，深耕2.5D/3D先进封装、Chiplet芯粒异构集成、CPO光电引擎封装，自主掌握COORS埋入式硅桥高密度互连、FCBGA、PIC光电异构集成核心技术，填补西部高端先进封装技术空白。

嘉陵江实验室微纳器件研究中心：专注微纳器件先进封装、异构集成工艺、芯片可靠性机理研究，为本地封测产业提供前沿技术研发与成果转化支撑。

重庆万国半导体：12英寸高端功率半导体晶圆产线落地投产，配套完善的功率器件后道封测能力，实现晶圆制造到封装测试一体化配套。

奥松半导体：本地特色MEMS芯片IDM企业，具备MEMS传感器专用封装、精密微纳封装量产能力，适配智能传感、工业检测、车载感知场景。

区域终端刚需优势：长安、赛力斯等本地头部整车企业，对车规级功率模块、车载控制芯片、自动驾驶感知芯片封测需求旺盛；华润微电子、CUMEC、重庆万国等IDM平台，对高端先进封装、可靠性测试、Chiplet集成配套需求迫切，形成“上游制造+下游应用”的双向刚需市场。

当前产业趋势明确，车规芯片高可靠封装、Chiplet规模化集成、光电芯片异构封装、功率器件高效散热封装成为行业主流刚需。本届展会紧扣产业趋势与区域优势，打通先进封测全产业链资源，聚焦高端化、车规化、集成化封测技术与产品，助力企业抢占西部半导体封测国产化、车载半导体升级、光电集成产业化三大核心风口。

一、先进封装核心技术（半导体产业集成引擎）

展区定位：后摩尔时代芯片小型化、高集成、高性能升级的核心支撑技术，是高端芯片、异构集成、系统级产品迭代的核心底座。

展区价值：传统二维封装性能瓶颈日益凸显，晶圆级、面板级、系统级、Chiplet异构集成等先进封装技术，可突破单芯片工艺限制，实现多节点、多品类芯片混搭集成，是AI芯片、车载高可靠芯片、高速光电芯片量产的核心关键。

重庆产业优势：易卜半导体掌握2.5D/3D封装、COORS埋入式硅桥、FCBGA、PIC异构集成核心技术，嘉陵江实验室提供前沿技术研发支撑，具备技术落地与量产配套双重优势。

展示品类：

1. 晶圆级封装（WLP）：Fan-in扇入型晶圆级CSP封装，适配I/O数量少、尺寸敏感的消费电子、传感芯片；Fan-out扇出型晶圆级封装，包含eWLB、M-Series等主流工艺，可实现多芯片集成、大面积I/O扇出，适配高性能小型化芯片。

2. 面板级封装（FOPLP）：510×515mm、600×600mm大尺寸面板级扇出封装技术，具备材料利用率高、量产成本低、一致性好等优势；面板级精细RDL重布线工艺、面板级压缩塑封成型工艺，适配大规模低成本先进封装量产。

3. 系统级封装（SiP）：多功能模组化SiP，集成处理器、存储器、射频、电源管理等多类芯片；射频前端SiP，集成PA、滤波器、开关、LNA等射频器件；电源SiP，集成功率器件、驱动电路、无源元件，实现小型化电源解决方案；多工艺节点异构集成SiP，支持7nm/28nm/模拟芯片混搭集成。

4. Chiplet芯粒异构集成：UCIe、BoW线束、OpenHBI等高带宽Chiplet互连标准；COORS硅桥互连、EMIB嵌入式互连、TSV硅中介层互连、Cu-Cu混合键合（10μm以下超小节距）等Die-to-Die互连技术；2.5D/3D Chiplet整体集成方案，实现芯粒模块化拼接、按需集成。

5. 高密度互连技术：TSV硅通孔垂直互连技术，适配3D堆叠封装、HBM显存集成；TGV玻璃通孔技术，低损耗、高平坦度、热膨胀系数可调，适配射频毫米波高频封装；精细RDL重布线层（≤2μm线宽线距）；微米级铜柱凸点、微焊球高密度互连结构。

特邀核心企业：易卜半导体、华润微电子封测基地、嘉陵江实验室微纳器件研究中心

二、主流高端封装形式（半导体封装标准解决方案）

展区定位：适配全品类芯片量产的标准化高端封装方案，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、高端算力全场景。

展区价值：成熟高端封装形式是芯片规模化量产的基础，针对西南地区车规功率器件、车载芯片、传感芯片、高性能算力芯片刚需，提供高散热、高可靠、高密度、小型化的标准化封装解决方案。

展示品类：

1. 通用高端封装：PBGA/EBGA/TBGA球栅阵列封装，适配CPU、GPU、高端芯片组；LGA触点阵列无焊球封装，用于服务器CPU、FPGA高端算力芯片；QFN方形扁平无引脚封装，适配电源管理、射频、MCU、传感器芯片，散热与电性能优异；WLCSP/Solder CSP芯片尺寸封装，极致缩减封装体积；FCBGA倒装球栅阵列、FCCSP倒装芯片级封装，分别适配高性能处理器与移动端小型化芯片。

2. 功率模块封装：IPM智能功率模块，集成驱动、保护、功率器件，适配变频家电、工业电机、车载空调水泵；六合一/七合一拓扑PIM功率集成模块，用于光伏逆变器、工业变频器；车规级主驱逆变模块、OBC车载充电机模块、DC-DC电源模块；功率器件双面冷却封装方案，大幅提升大功率工况散热效率。

3. 特色先进封装工艺：银烧结/铜烧结封装技术，适配SiC/GaN宽禁带半导体模块，导热系数远超传统焊料，支持200℃以上高温工况；Clip铜夹互联封装，替代传统键合线，降低寄生参数，适配高频大功率MOSFET/SBD；TOLL无铅无卤超薄封装，适配高密度功率器件场景。

特邀核心企业：华润微电子封测基地、重庆万国半导体

三、全套封装配套材料（半导体封装核心基石）

展区定位：决定芯片封装散热、绝缘、强度、信号完整性与长期可靠性的核心基础材料。

展区价值：封装材料性能直接决定芯片终端品质，随着封装向高频、高功率、高密度、车规高可靠方向迭代，基板、互连材料、塑封粘接材料的性能门槛持续提升，是高端封测量产的核心配套刚需。

展示品类：

1. 封装基板系列：BT树脂基板、ABF积层薄膜基板（线宽线距5μm以下），适配CSP、FCBGA高端封装；HTCC高温共烧陶瓷基板、LTCC低温共烧陶瓷基板，适配军工、航天、光模块高频高可靠场景；TSV硅中介层、TGV玻璃中介层，用于2.5D/3D Chiplet集成；IMS绝缘金属基板，适配功率LED、大功率模块散热场景。

2. 互连材料系列：金线、铜线、钯铜合金线、铝线等各类键合线（18-50μm线径）；预镀银/镍钯金铜引线框架、铁镍引线框架；SnAgCu/SnAg环保焊球、高精度铜柱焊帽、40μm以下高密度微凸点；银烧结膏、铜烧结膏等宽禁带器件高导热烧结材料。

3. 塑封与粘接材料：环保低应力EMC环氧塑封料，适配全系列常规封装；毛细式、非流动式、模塑式底部填充胶，保障倒装封装可靠性；银胶导电粘接胶、绝缘粘接胶、DAF晶片附着膜；气密性硅胶、环氧密封剂，用于高端器件密封防护。

4. 封装辅助材料：阻焊油墨、字符油墨等基板专用油墨；免清洗、水洗型环保助焊剂；封装残留专用清洗液、精密清洗耗材。

特邀核心企业：国内高端封装基板厂商、特种材料供应商、封装耗材头部企业

四、智能化封装量产设备（封测制造核心装备）

展区定位：决定封装精度、量产效率、产品良率的核心智能制造装备，是封测产线升级扩产的核心资本配套。

展区价值：先进封装工艺依赖高精度、自动化、智能化专用设备支撑，本展区覆盖晶圆预处理、固晶键合、塑形成型、精密电镀、先进互连全流程设备，适配传统封装量产与先进封装新工艺落地。

展示品类：

1. 晶圆切割分离设备：全自动刀片划片机、激光隐形划片机、激光烧蚀划片机；激光隐切+机械裂片一体化设备；晶圆精密清洗、甩干、除尘成套设备。

2. 高精度贴片固晶设备：±5~10μm高精度固晶机、20K+ UPH高速量产固晶机；±3~5μm高精度倒装焊设备、大压力功率器件倒装设备；晶圆对晶圆、芯片对晶圆混合键合设备，支持10μm以下超小节距互连；晶粒分选、Fan-out封装芯片重布设备。

3. 引线键合设备：金线、铜线、铝线全自动键合机；高频高可靠球形键合设备；功率器件专用铝带、铜带楔形键合设备，适配大功率模块封装。

4. 塑封成型与固化设备：压缩成型、转移成型全自动塑封机；激光开槽、塑封体精密切割设备；全自动后固化烘箱、银胶固化温控设备。

5. 后段成型与电镀设备：全自动切筋成型一体机，集成废料分离、引脚成型、尺寸检测；选择性电镀、全自动镀锡/镀镍/镀银生产线；CO2/UV高精度激光打标设备，支持追溯信息精密刻印。

6. 先进封装专用设备：超薄晶圆（≤50μm）临时键合、自动解键合设备；RDL重布线层光刻、显影、清洗成套设备；PVD种子层溅射设备、UBM凸点金属化层沉积设备；RDL铜互连、铜柱专用电镀设备。

特邀核心企业：高端封装设备厂商、智能制造系统集成商、易卜半导体

五、封测可靠性验证设备展区（芯片质量核心保障）

展区定位：芯片出厂品质、长期稳定性、工况可靠性的核心检测验证体系，是车规、工控、军工芯片量产的必备保障。

展区价值：汽车电子、功率半导体、高端光电芯片对温湿度、高低温冲击、长期老化、工况稳定性要求严苛，全套可靠性测试与失效分析设备，是西南芯片产业规范化、高可靠量产的核心支撑。

展示品类：

1. 晶圆级测试设备：手动/半自动/全自动探针台、-40℃~150℃高低温探针台；晶圆允收WAT测试系统、CP晶圆良率测试系统；悬臂针、垂直针、MEMS专用高精度探针卡。

2. 成品分选与测试设备：重力式、平移式、转塔式高速芯片分选机；数字、模拟、混合信号、射频、功率器件专用测试机；高低温老化测试座、高精度芯片测试Socket。

3. 三温全域测试系统：-70℃~+225℃高低温冲击热流罩；高精度Chuck温控测试平台；适配-55℃~150℃全温区的自动化三温测试Handler。

4. 老化与可靠性应力测试系统：1000/3000小时可编程HTOL高温工作寿命测试系统；HTS高温存储、TC温度循环、HAST高加速应力、THB温湿度偏置测试系统；1000V级HTGB/HTRB高温栅偏/反偏测试设备，适配高压功率器件。

5. 封装失效分析设备：2D X射线无损探伤设备、SAT超声波扫描显微镜，检测空洞、分层、裂纹、桥连缺陷；EMMI微光显微镜、OBIRCH激光电阻异常定位设备；SEM扫描电镜、FIB聚焦离子束、EDS能谱分析设备；金相显微镜、离子研磨、机械抛光切片分析设备。

特邀核心企业：测试设备供应商、第三方检测机构、失效分析实验室

六、精准特邀采购群体

1. IDM/晶圆制造企业

重点单位：华润微电子（重庆）、重庆万国半导体、联合微电子中心（CUMEC）

核心采购方向：先进封装代工、Chiplet集成技术合作、晶圆后道封测配套、工艺设备与材料采购

2. 专业封测企业

重点单位：易卜半导体、华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等行业龙头

核心采购方向：智能化封装量产设备、精密测试设备、全套封装材料、先进封装工艺配套

3. 芯片设计企业

重点单位：重庆东微电子、重庆吉芯科技、全国各类IC设计公司

核心采购方向：高端封装设计服务、SiP/Chiplet异构集成方案、车规可靠性测试、定制化封测服务

4. 汽车电子与整车企业

重点单位：长安汽车、赛力斯、比亚迪、博世（重庆）等

核心采购方向：车规级芯片封装、功率模块封装、自动驾驶芯片封测、AEC-Q认证测试服务

5. 功率器件企业

重点单位：华润微电子、安意法半导体等功率器件厂商

核心采购方向：IGBT/SiC/GaN宽禁带功率模块封装、双面冷却封装、高温高可靠封装配套

6. 光电芯片企业

重点单位：CUMEC、源杰科技、仕佳光子等光电企业

核心采购方向：光电器件精密封装、CPO光学引擎封装、气密封装、光电异构集成封装服务

7. 第三方检测与科研机构

重点单位：中国汽研检测中心、华测检测、嘉陵江实验室、重庆大学、各类失效分析实验室

核心采购方向：可靠性测试设备、失效分析设备、CNAS认证检测服务、科研级封测设备与材料

七、展区结构总览

1、先进封装核心技术展区（集成引擎）：聚焦WLP/FOPLP/SiP/Chiplet四大先进封装体系，覆盖TSV/TGV/EMIB高密度互连、精细RDL、微凸点等前沿集成技术。

2、主流高端封装形式展区（标准件方案）：涵盖BGA/LGA/QFN/CSP/FCBGA通用高端封装、功率模块封装、银烧结/Clip/TOLL等特色高可靠封装工艺。

3、全套封装配套材料展区（产业基石）：展示BT/ABF有机基板、陶瓷/硅/玻璃中介层、各类互连材料、塑封粘接材料、封装辅助耗材全套配套产品。

4、智能化封装量产设备展区（制造利器）：覆盖晶圆切割、固晶键合、塑封成型、切筋电镀、先进封装专用设备等全流程智能化量产装备。

5、封测可靠性验证设备展区（质量守门员）：包含晶圆/成品测试设备、三温测试系统、老化应力测试设备、全套封装失效分析与无损检测设备。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心

本次展会深度联动同期半导体全生态博览会、光电芯片展览会，依托重庆车规半导体、功率半导体、硅光集成三大产业优势，聚焦先进封装国产化替代、Chiplet规模化集成、车规高可靠封测、光电异构封装四大核心方向，打通“材料-设备-工艺-封装-测试-应用”先进封测全产业链，补齐西南高端封测产业短板，与晶圆制造、光电芯片展区形成完整产业闭环，助力企业深耕西部半导体万亿级市场，抢占后摩尔时代先进封装产业风口。