半导体光电产业

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆国家级低空经济先行试验区、西部光电子与半导体产业核心高地优势，深度联动同期重庆半导体全生态产业博览会，聚焦硅光集成+高速光芯片+车载光电感知三大核心赛道，打造覆盖“激光发射芯片-光电探测芯片-硅光集成器件-光电驱动IC-先进光电封装”的光电子全产业链专业展会。紧扣AI算力光互联、800G/1.6T高速光模块、CPO光电共封装、车载激光雷达、低空光电感知五大前沿应用场景，补齐西南高端光电子器件供应链短板，构建西部唯一光电子芯片专精化商贸对接、技术攻关与成果转化平台，与通用半导体展区形成差异化互补、全链条协同的产业展示格局。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆依托全市“33618”现代制造业集群核心布局，已建成西部极具特色的光电子与硅光集成产业集聚区，形成“光电芯片设计-晶圆制造-器件集成-封装测试-终端应用”的完整产业闭环，成为国内少数同时具备硅光量产、化合物光芯片制造、车载光电配套、量子传感研发能力的城市。随着AI算力集群高速迭代，光互联技术加速从400G向800G/1.6T、CPO光电共封装技术全面升级，高速光芯片、集成光电器件、高精度光电感知器件市场需求爆发式增长，为重庆光电子产业带来千亿级全新赛道机遇。

目前重庆已集聚一批国家级创新平台与头部产业化企业，构建起全国差异化竞争优势的光电子产业矩阵，核心产业优势突出：

联合微电子中心（CUMEC）：国内顶尖国家级硅光集成创新平台，拥有成熟8英寸硅光专业工艺线，实现0.2平方厘米超小型硅光集成陀螺收发芯片量产，单片集成数十个传统光纤器件，为国内航空航天、低空高精度导航领域首创核心器件，稳居国内硅光产业化第一梯队。

重庆万国半导体：重点布局12英寸高端硅光量产平台，全力推进硅光PDK 1.0版本落地，自主研发超低损耗硅波导、氮化硅波导、高速调制器、高精度探测器等核心有源/无源工艺，打通硅光芯片规模化量产关键环节。

华润微电子（重庆）：依托成熟8英寸/12英寸车规级晶圆产线，为车载光电芯片、工业级光电器件提供稳定、高可靠的晶圆制造与量产代工支撑，筑牢车规光电芯片产业化底座。

鑫晟光电VCSEL产业基地：投资10亿元打造专业化VCSEL芯片生产基地，年产芯片规模达1.3万片，产品全面覆盖消费电子3D传感、智能车载激光雷达、高速光通信、工业光电探测等核心场景，补齐西部面发射激光芯片产业化短板。

舟苏光电化合物光量子IDM基地：打造集光量子芯片设计、外延制造、集成封装、精密检测于一体的全链条IDM平台，联合重庆大学共建量子传感研究中心，深耕量子光电器件、高精度传感芯片前沿领域。

本地光电IC设计集群：重庆东微电子、吉芯科技深耕光电信号链芯片、高速数模混合芯片、光电专用驱动芯片设计，持续享受市级MPW流片、全掩膜量产专项政策扶持，具备大批量国产化替代能力。

当前行业趋势明确，AI算力光互联升级、车载光电感知普及、低空高精度导航产业化、量子传感技术落地，推动高端光芯片、集成光电器件、光电专用IC进入需求爆发期。本届展会精准聚焦重庆产业优势与市场刚需，主打硅光集成、高速光通信芯片、车载光电器件、量子光电器件四大核心品类，打造西部最具专业性、针对性的光电子产业链对接平台，助力企业抢占AI光互联、智能汽车、低空经济三大千亿级产业风口。

一、激光发射芯片（光通信与光电感知光源引擎）

展区定位：光电子产业链核心信号源头，是高速光模块、激光雷达、光电传感、量子通信设备的核心光源核心器件，为全系光电终端提供光信号支撑。

展区价值：激光发射芯片是光模块价值占比最高的核心元器件，也是光电感知设备的核心刚需部件。伴随AI算力集群规模化落地，光模块与算力芯片配比达到1:5至1:10，800G/1.6T高速光模块迭代加速，高速VCSEL、EML、DFB激光芯片市场需求持续暴涨，是产业链国产化替代的核心关键环节。

重庆产业优势：本地已形成边发射、面发射激光芯片双向布局，鑫晟光电大型VCSEL量产基地落地投产，结合CUMEC、万国半导体晶圆制造能力，实现激光芯片设计、流片、量产全流程本地化配套。

展示品类：

1. 边发射激光芯片：1310nm/1550nm常规DFB激光器芯片、CW-DFB连续波分布式反馈激光芯片，适配数据中心、电信传输及CPO架构外部激光源模块；25G/50G/100G EML电吸收调制激光器芯片，集成EA调制器，满足长距离高速光传输需求；窄线宽可调谐激光器、多波长选择激光芯片，适配相干光通信、DWDM波分复用系统；FP法布里-珀罗激光器芯片，广泛应用于短距光互联、低速光电传输场景。

2. VCSEL面发射激光芯片：850nm/940nm常规VCSEL芯片，适配短距多模光模块、数据中心内部高速互联；56G/112G PAM4高速VCSEL芯片，适配200G/400G SR4高速光模块；消费电子与车载专用VCSEL芯片，涵盖3D人脸识别传感、近距离光电感知、车载激光雷达发射源等细分品类。

3. 量子级联激光器芯片：4-12μm中红外QCL量子级联激光器芯片，用于工业高精度气体传感、红外对抗、环境监测；远红外QCL及太赫兹激光器芯片，适配太赫兹成像、公共安全检测、精密探测场景。

4. 激光芯片设计与配套工艺：InP基、GaAs基激光芯片外延结构设计服务；光栅制备、电子束/全息光刻、端面镀膜、芯片切割分选等精密工艺；芯片老化测试、LIV性能测试、光谱校准等检测服务。

特邀核心企业：鑫晟光电、源杰科技、仕佳光子、国内激光芯片头部设计与量产企业

二、光电探测接收芯片（光信号高精度捕获核心载体）

展区定位：光电系统的信号转换核心，实现光信号向电信号的高精度转化，直接决定光通信传输灵敏度、光电探测精度与设备稳定性。

展区价值：探测芯片是光接收机、激光雷达、微光探测、量子通信设备的核心刚需器件。随着相干光通信、单光子弱光探测技术快速迭代，高端APD、平衡探测器、SPAD单光子探测芯片需求持续攀升，是高端光电设备国产化的核心突破口。

展示品类：

1. PIN光电探测器芯片：800-1700nm通用波段GaAs/InGaAs标准PIN探测器芯片，适配常规光模块接收端；50G/100G高速PIN探测器芯片，支撑400G/800G高速光模块量产；1×4/1×12多通道阵列PIN探测器，适配并行光模块、高密度光互联设备。

2. APD雪崩探测器芯片：高灵敏度InGaAs标准APD芯片，内置信号增益，适配10G/25G PON、长距光传输设备；50G高速APD芯片，满足50G PON、5G基站前传、工业高速光电传输需求；高线性度线性APD芯片，适配模拟光传输、精密光电监测场景。

3. 平衡探测器芯片：双PIN+跨阻放大器集成平衡探测芯片，用于相干光通信I/Q信号解调；90°光混频器+高速平衡探测集成芯片，适配100G/200G高端相干光模块。

4. 单光子探测芯片：SPAD单光子雪崩二极管芯片，适配量子密钥分发、激光雷达弱光探测、生物荧光检测；SiPM硅光电倍增管，多像素SPAD阵列集成，用于高精度弱光成像、PET医疗检测、工业精密探测；SNSPD超导纳米线单光子探测器，具备高效率、低暗计数优势，适配高端量子通信设备。

5. 光敏阵列与位置探测器件：1D/2D光电二极管阵列，用于高密度光互连、大范围光学传感；连续型/分位型PSD位置敏感探测器，适配激光对准、精密角度测量、工业定位检测设备。

特邀核心企业：中电科光电研究所、国内高端光电探测芯片设计厂商、相干光器件企业

三、硅基光电子集成芯片（光电集成革命核心赛道）

展区定位：依托CMOS成熟工艺实现光路与电路硅基一体化集成，是光模块小型化、低功耗、高集成度升级的核心路径，也是CPO光电共封装技术的核心底座。

展区价值：硅光集成技术彻底打破传统分立光器件体积大、成本高、一致性差的痛点，是800G/1.6T超高速光模块、OCS光路交换机、AI算力光互联设备迭代的核心关键，在后摩尔时代光电融合发展中具备不可替代的产业价值。

重庆产业优势：CUMEC拥有国内领先的硅光全流程服务能力，覆盖设计、MPW流片、定制工艺、封装测试；重庆万国12英寸硅光量产平台加速落地，自研硅光PDK 1.0工艺，实现本土硅光芯片规模化量产突破。

展示品类：

1. 高速硅光收发芯片：单通道100G PAM4硅光集成收发芯片（集成调制器+探测器）；100G/200G/400G/800G多通道高速硅光收发芯片阵列；CPO光电共封装光学引擎，实现硅光引擎与XPU芯片2.5D/3D先进集成方案，适配AI算力集群高速互联。

2. 波分复用/解复用芯片：硅基AWG阵列波导光栅、EDG刻蚀衍射光栅DWDM复用芯片；基于MZI干涉仪、微环谐振器的CWDM粗波分复用芯片；微环可调光滤波器、光开关光栅集成可调谐滤波芯片。

3. 光开关与光交换芯片：MEMS微镜阵列光开关芯片，适配OCS光路交换机；硅基热光/电光MZI光开关、微环开关阵列；LCOS/LC WSS波长选择开关芯片，用于高端光传输调度设备。

4. 光学相控阵芯片（OPA）：硅基OPA光学相控阵芯片，适配固态激光雷达、自由空间光通信、低空光电感知设备；光控波束成形芯片、高精度光相位调控器件。

5. 硅光异构集成平台：III-V/Si异质集成工艺与器件、InP激光器与硅光电路键合集成方案；TFLN薄膜铌酸锂与硅光异构集成器件；石墨烯、二维材料硅基集成调制器、探测器芯片。

特邀核心企业：联合微电子中心（CUMEC）、重庆万国半导体、国内硅光技术头部企业

四、光调制器与无源光集成器件（光信号精密调控核心）

展区定位：实现光波幅度、相位、偏振、波长的精准调控，是高速光传输、精密光电探测设备的核心调控器件，决定光信号传输速率与传输距离上限。

展区价值：随着1.6T/3.2T超高速光模块产业化落地，传统调制器性能瓶颈凸显，低损耗、高带宽的薄膜铌酸锂调制器成为行业刚需。无源光集成器件作为光电系统的基础配套，是光模块、光交换机、光电感知设备不可或缺的核心组件。

展示品类：

1. 高端高速调制器：InP基EAM电吸收调制器、MZM马赫-曾德尔调制器（激光器单片集成）；硅基载流子耗尽型MZM调制器、微环高速调制器，兼容CMOS量产工艺；高带宽（＞100GHz）TFLN薄膜铌酸锂MZM调制器，适配1.6T/3.2T超高速光模块与长距相干通信。

2. 多品类光电调制器件：体铌酸锂高速电光调制器；声光偏转器、声光Q开关等声光调制器件；法拉第旋转器、磁光隔离器等磁光调制器件，适配工业激光、精密光电设备。

3. 无源光学集成器件：Y分支、MMI多模干涉耦合器、1×N/N×N星形光分路器；光栅耦合器、边缘耦合器、垂直耦合器等高精度耦合器件；自由空间/波导集成光隔离器、光环形器；偏振分束器、偏振旋转器、消偏振分束器；硅/氮化硅常规波导、弯曲波导、交叉波导等基础波导器件。

特邀核心企业：天孚通信、仕佳光子、国内无源光器件与高端调制器头部厂商

五、光电驱动与控制芯片（光电系统核心控制中枢）

展区定位：光模块与光电设备的“电控大脑”，承担激光驱动、光信号放大、时钟恢复、数据处理、设备管控核心功能，是光电系统稳定运行的核心保障。

展区价值：光电驱动与控制芯片是仅次于光芯片的核心刚需器件，高速光模块迭代对TIA、Driver、CDR、DSP芯片的带宽、功耗、精度要求持续升级，是高端光模块国产化替代的核心攻坚领域。

重庆产业优势：重庆东微电子深耕光电模拟信号链芯片，具备TIA、驱动芯片成熟设计能力；吉芯科技在高速数模混合芯片、ADC/DAC、信号处理芯片领域技术积淀深厚，形成本地光电IC设计核心梯队。

展示品类：

1. 激光驱动器芯片：单通道/四通道VCSEL专用驱动芯片，适配短距多模光模块；高摆幅、高带宽EML/DFB激光驱动芯片，满足长距单模高速传输；高压差分MZM调制器驱动芯片，适配硅光、铌酸锂高端调制设备。

2. 跨阻放大器（TIA）芯片：PIN-TIA集成单端接收芯片；高共模抑制比差分TIA芯片，适配平衡探测接收场景；4通道/8通道阵列TIA芯片，用于并行高速光模块。

3. 时钟数据恢复（CDR）芯片：25G/50G集成限幅放大器CDR芯片，适配10G/25G常规光模块；100G/200G多通道CDR、时钟倍频芯片；50G/100G PAM4高速CDR芯片，支撑400G/800G高端光模块量产。

4. 相干数字信号处理器（DSP）：100G/200G相干DSP芯片，集成ADC/DAC、色散补偿、载波恢复功能；400G/800G高阶调制（16QAM/64QAM）相干DSP，支持概率整形、低功耗运算；可插拔模块专用低功耗DSP芯片，适配QSFP-DD/OSFP封装光模块。

5. 光模块管理与接口芯片：集成DDM数字诊断监控功能的光模块专用MCU；I²C/SPI通信接口芯片、XFI/SFI/CEI高速SerDes接口芯片，保障光模块与主机稳定通信对接。

6. 温控与电源管理芯片：TEC热电制冷PID控制器芯片，实现激光器高精度温度稳定；多路集成光模块专用PMIC电源管理芯片；30V-70V高压APD偏置DC-DC电源芯片。

特邀核心企业：重庆东微电子、吉芯科技、国内光电IC设计头部企业

六、光电封装与耦合产品（光电器件产业化关键桥梁）

展区定位：实现光芯片、电芯片、光纤、光学组件的精密集成与可靠连接，直接决定光电设备的耦合效率、稳定性与使用寿命，是光电产业化的核心工艺环节。

展区价值：光电封装与耦合是光器件、光模块生产中工艺最复杂、成本占比最高的环节。CPO光电共封装技术的落地，对封装精度、异构集成能力、耦合效率提出全新要求，先进光电封装技术成为产业迭代核心刚需。

重庆产业优势：本地易卜半导体掌握COORS埋入式硅桥互连、FCBGA封装、PIC异构集成核心技术，可实现光电芯片高精度异构封装，补齐西部高端光电封装短板。

展示品类：

1. 主流光电封装技术与平台：LED/激光光源COB板上芯片封装；芯片异构集成COC芯片上芯片封装；TO46/TO56/TO38金属管壳TO-CAN封装，适配分立激光、探测器件；14/16引脚蝶形封装，集成TEC温控、背光监测，适配EML/DFB高端激光器；气密式BOX盒式封装，适配阵列光器件、WDM集成器件。

2. 高精度耦合对准设备与组件：6轴/8轴全自动主动对准耦合系统；透镜精密耦合、点胶固化一体化设备；高精度无源自动对准贴装系统；FAU光纤阵列耦合单元、硅/玻璃V型槽精密基板。

3. CPO前沿封装与光学引擎：2.5D/3D集成CPO硅光光学引擎；ELS外部激光源模块；CPO专用光纤阵列单元（FAU）；光学引擎光功率、眼图、耦合效率精密测试设备与方案。

4. 光纤连接与阵列组件：1×4/1×8/1×12常规光纤阵列（FA）；MT/MPO多芯高速光纤连接器；相干光模块专用保偏光纤阵列（PM-FA）。

5. 封装配套辅助材料：紫外固化光学耦合胶、折射率匹配专用胶；金属/陶瓷/Kovar合金封装壳体；增透镀膜光学窗口、气密密封窗片等配套耗材。

特邀核心企业：易卜半导体、国内高端光电封装与耦合设备厂商

七、精准特邀采购群体

1. 光模块/光器件核心企业

重点单位：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信、仕佳光子、源杰科技等行业龙头

核心采购方向：VCSEL/DFB/EML激光芯片、高速TIA/Driver光电驱动芯片、硅光集成芯片、FAU光纤阵列单元、无源光集成器件

2. 通信设备整机厂商

重点单位：华为、中兴、烽火通信、诺基亚贝尔等主流设备商

核心采购方向：高速相干DSP芯片、高端EML激光器、WSS波长选择芯片、硅光集成收发器件

3. AI算力与数据中心企业

重点单位：阿里、腾讯、字节跳动、万国数据等头部算力平台

核心采购方向：800G/1.6T高速光模块、CPO光电共封装引擎、OCS光路交换机、高速硅光互联器件

4. 车载光电与自动驾驶企业

重点单位：长安汽车、赛力斯、华为车BU、国内主流车载激光雷达厂商

核心采购方向：激光雷达专用VCSEL发射芯片、APD高精度探测芯片、固态激光雷达OPA硅光芯片、车载光电感知器件

5. 本地IDM与晶圆代工企业

重点单位：联合微电子（CUMEC）、重庆万国半导体、华润微电子（重庆）

核心采购方向：硅光MPW流片合作、化合物半导体外延材料、光芯片定制代工、工艺设备配套

6. 光电IC设计企业

重点单位：重庆东微电子、吉芯科技、全国光电专用IC设计厂商

核心采购方向：光电芯片IP核、高速信号链设计工具、MPW多项目流片、全掩膜量产服务

7. 低空光电与科研院所

重点单位：本地低空通航装备企业、航空航天单位、重庆大学、中电科光电研究所

核心采购方向：硅光导航芯片、高精度光电探测器件、量子光电器件、科研级光芯片与集成器件

八、展区结构总览

1、激光发射芯片展区（光源引擎）：覆盖DFB/EML边发射激光器、VCSEL面发射芯片、量子级联激光器及芯片设计、测试配套服务。

2、光电探测接收芯片展区（信号捕获器）：包含PIN/APD探测器、平衡探测器、单光子探测芯片、光敏阵列等高精度光信号转换器件。

3、硅基光电子集成芯片展区（集成革命核心）：主打高速硅光收发芯片、波分复用芯片、光开关阵列、OPA光学相控阵及异构集成方案。

4、光调制器与无源器件展区（信号调控核心）：涵盖InP/硅光/薄膜铌酸锂高速调制器、各类无源光耦合、隔离、波导集成器件。

5、光电驱动与控制芯片展区（系统控制中枢）：展示激光驱动、TIA、CDR、相干DSP、光模块电源管理与接口控制芯片。

6、光电封装与耦合产品展区（产业化桥梁）：覆盖各类光电封装工艺、CPO光学引擎、精密耦合设备、光纤阵列与封装配套材料。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心

本次展会深度联动同期重庆半导体全生态产业博览会，依托重庆硅光集成、车规光电、低空光电感知三大核心产业优势，聚焦AI高速光互联、智能车载光电、低空高精度导航、量子传感四大前沿应用场景，打通“光芯片设计-晶圆制造-器件集成-电控配套-先进封装-终端应用”的光电子全产业链闭环，补齐西南高端光电子器件供应链短板，与通用半导体展区形成差异化互补、全链条协同的展示格局，助力企业抢占西部光电子国产化、算力光电升级、低空经济产业化三重风口。