重庆半导体光博会

展会核心信息

展会名称：2026重庆半导体全生态产业博览会

隶属大展：2026重庆光电博览会（五大半导体产业专题同期同馆联动、观众互通、资源共享、跨界赋能）

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

一、展会定位

本届展会立足重庆国家级低空经济先行试验区、全国智能网联新能源汽车之都、西部千亿级半导体产业集聚区三重国家级战略优势，深度落地重庆“33618”现代制造业集群布局。展会重点聚焦功率半导体、硅光集成两大西部独家核心赛道，联动第三代宽禁带半导体、MEMS智能传感等高景气细分领域，打造西南唯一贯通「材料—设备—设计—晶圆制造—先进封测—终端光电应用」的全链条专业化产业博览会。

展会深度绑定成渝四大独有刚需场景：山地智能网联汽车、成渝低空通航装备、西南工控山地储能、长江流域高速光通信，精准破解西南半导体上下游供需错配、国产化替代滞后、特色场景适配不足三大核心痛点，打通上游核心芯片器件与下游机载导航、低空感知、车载电控、储能装备的完整产业闭环。同步与同期低空经济光电展、空天遥感高光谱展多展联动，实现芯片、器件、终端、场景全维度资源互通、供需精准匹配，构建川渝联动、辐射云贵藏的西部半导体技术创新与商贸对接核心平台。

二、展会背景与西南产业核心优势

重庆是西部唯一集齐IDM晶圆制造、8英寸硅光特色工艺、第三代宽禁带半导体、MEMS智能传感完整量产产能的产业高地，集成电路产业纳入全市“33618”现代制造业集群核心支撑板块。依托西永微电园、西部（重庆）科学城、两江半导体产业园、梁平光电集群四大核心产业载体，重庆形成国内稀缺的差异化、特色化半导体产业布局。2026年重庆及西南半导体市场需求规模突破800亿元，年均增速超12%，其中功率半导体增速15%、MEMS传感增速18%，领跑西部细分赛道，全市全力冲刺2027年半导体产业千亿级发展目标，持续补齐西南汽车电子、工控储能、低空光电、高速光通信供应链国产配套短板。

1、政策强力赋能，产业红利领跑西南

依据《重庆市半导体产业发展行动计划（2023—2027年）》，重庆明确打造全国一流功率半导体、化合物半导体、硅光集成产业基地，锁定2027年千亿级产业发展目标。全市持续通过“揭榜挂帅”重大科技专项，将车规功率芯片、SiC/GaN宽禁带器件、硅光导航芯片、低空光电专用IC列为重点攻关方向。依托超200亿元半导体专项产业基金叠加千亿级低空经济产业基金双向赋能，对产线扩建、流片研发、场景示范、封测项目给予千万级补贴、最高5000万元企业奖励，全方位赋能企业研发创新与产能落地。同时成渝共建国家级电子信息先进制造业集群，开放西南山地电网、页岩气开采、库区生态监测、低空物流等独有实景验证场景，为芯片国产化替代提供绝佳落地土壤与验证平台。

2、本土龙头集群成型，西部独有完整产能矩阵

（1）功率半导体IDM矩阵，筑牢西南新能源产业底盘：华润微电子（重庆）布局8/12英寸车规级功率晶圆产线，12英寸产线月产能达3万片，MOSFET、IGBT产能稳居全国前三，产品全面适配长安、赛力斯等本地车企及川渝低空装备、山地储能场景；重庆万国深耕12英寸高端功率分立器件制造，为西南工控、新能源、低空产业稳定供应高可靠车规级器件，形成规模化本地配套体系。

（2）国家级硅光独家平台，低空导航国产化核心基地：联合微电子中心（CUMEC）拥有国内首条8英寸硅光专业特色工艺线，全球首发硅基光电子工艺通则，累计服务西南300余家光电、低空企业定制流片。自研超小型硅光集成陀螺芯片，彻底打破海外高精度导航垄断，是三峡库区、武陵山区无人机、通航装备高精度惯性导航的核心国产化器件，为重庆低空经济产业提供独家技术支撑。

（3）MEMS传感IDM集群，构建低空感知本地闭环：奥松半导体作为西南稀缺全品类MEMS IDM企业，量产惯性、光电、环境、射频全系列传感器，稳定配套本地低空整机企业；平伟实业等本土企业补齐光电探测传感配套，形成「晶圆制造—芯片设计—模组封测—低空终端应用」完整产业链，适配西南复杂地形全天候作业需求。

（4）第三代半导体全链条落地，填补西部宽禁带空白：安意法半导体8英寸车规碳化硅晶圆年产48万片，三安光电（重庆）SiC衬底月产能达2000片，构建「衬底—外延—器件—功率模块」完整宽禁带产业链，精准适配西南新能源重卡、山地光伏储能、低空高压电源、山区5G基站等高耐压、高功率场景。

（5）国家队+本土新锐双核赋能，高端芯片自主提速：中电科芯片、吉芯科技、东微电子等国家队企业，覆盖模拟、FPGA、高速ADC/DAC、光电专用IC等高端芯片；本土新锐览山电子实现全车规MCU、电源管理芯片规模化量产，覆盖新能源汽车五大域控需求，全面夯实西南高端装备国产化底座。

3、西南市场核心痛点，展会核心价值锚点

当前全国通用消费芯片市场趋于饱和、行业内卷严重，但西南特色场景专用芯片市场缺口持续扩容。川渝万亿级新能源汽车、千亿级低空经济、云贵山地储能、长江流域光通信产业，长期面临四大刚需痛点：车规功率器件供货周期长、硅光导航芯片进口依赖度高、低空光电专用IC供给不足、极端工况高可靠芯片适配性差。同时西南中小设计企业普遍存在流片成本高、定制工艺缺失、先进封测资源不足、实景验证渠道稀缺等发展瓶颈。本届展会精准锚定西南差异化市场刚需，聚焦特色赛道、补齐产业短板、打通供需闭环，助力参展企业抢占西部两大千亿级增量风口。

三、十大核心展示主题

1、晶圆制造与代工｜半导体产业制造心脏

展区定位：依托重庆西部独有IDM特色产能，聚焦功率、硅光、化合物、MEMS四大差异化特色工艺，打造西南定制化芯片量产落地核心载体，精准解决本地设计企业流片难、成本高、无定制工艺支撑的产业痛点。

核心优势：华润微功率晶圆、CUMEC硅光工艺、安意法SiC产线、奥松MEMS制程，构成国内稀缺的四大特色制造体系，可快速匹配西南低空、车载、储能、工控定制化芯片研发量产需求。

核心展示品类：

车规功率晶圆工艺（8/12英寸MOSFET、IGBT量产工艺，SGT、Trench-FS高端功率平台，适配山地新能源汽车、低空飞行器储能供电场景）；硅光集成特色工艺（8英寸全套硅光代工、无源/有源集成、硅光陀螺芯片定制流片，服务低空导航、车载激光雷达、高速光通信企业）；化合物半导体工艺（8英寸SiC车规晶圆、GaN射频外延工艺，适配山地储能、低空雷达、山区通信基站场景）；MEMS特色制程（惯性/光电传感专用晶圆工艺、高压BCD工艺、Chiplet芯粒异质集成制造服务）。

特邀企业：华润微电子、CUMEC、重庆万国、安意法、奥松半导体、中电科芯片集团

2、先进封装与测试｜芯片可靠性升级核心拼图

展区定位：紧扣后摩尔产业趋势，聚焦Chiplet、SiP先进封装与全工况可靠性测试，针对性解决西南山地、库区、户外设备芯片抗振、宽温、高散热、高可靠刚需，补齐西南高端封测产能短板。

核心展示品类：

车载SiC功率模块封装、无人机轻量化IPM模块、SiP多芯片集成、Chiplet异构封装、TSV三维堆叠；硅光芯片专用TO-CAN、蝶形、BOX气密封装；高端封装基板、键合耗材、全自动封测设备；高低温冲击、湿热振动、盐雾老化等适配西南极端工况的可靠性测试服务。

特邀企业：华润微封测基地、长电科技、通富微电、嘉陵江实验室微纳器件中心

3、功率半导体与分立器件｜新能源与低空动力引擎

展区定位：西南功率器件核心展示窗口，覆盖全电压区间硅基功率芯片，是川渝新能源汽车、山地储能、低空飞行器、工控设备的核心刚需器件。

核心展示品类：

全系列车规/工业级MOSFET、IGBT、肖特基二极管；新能源汽车OBC/DC-DC主驱模块、无人机轻量化IPM功率单元；机载/车载专用宽温PMIC电源管理芯片、车规级过压过流保护器件，适配西南复杂电磁与温差工况。

特邀企业：华润微电子、重庆万国、安意法半导体

4、第三代半导体｜产业未来高景气赛道

展区定位：聚焦SiC/GaN宽禁带半导体全产业链，依托重庆完整量产产能，解决西南高压储能、车载快充、低空机载电源功耗高、体积大、耐温差的行业痛点。

核心展示品类：

4/6/8英寸SiC衬底外延、1200V/1700V车规SiC MOS、全碳化功率模块；GaN高频功率IC、低空雷达射频功放器件；宽禁带器件定制代工、车规可靠性认证服务，适配山地光伏、页岩气工控、山区5G、低空高压供电场景。

特邀企业：安意法半导体、重庆三安光电、国内头部宽禁带厂商

5、特色工艺与MEMS传感器｜重庆独家低空感知核心

展区定位：本次展会最具重庆辨识度核心展区，依托全国独家硅光量产平台+西南头部MEMS IDM产能，深度联动低空经济、空天遥感展会，打通低空导航、环境感知底层芯片闭环。

核心展示品类：

超小型硅光陀螺导航芯片、硅光调制/耦合/探测器件、激光雷达硅光集成芯片；无人机专用IMU惯性单元、温湿度/气压/气体MEMS传感器；红外/紫外/SPAD单光子探测芯片、传感专用ROIC读出电路，全面适配山林防火、库区巡检、地质遥感、低空安防场景。

特邀企业：CUMEC、奥松半导体、吉芯科技、东微电子、中电科研究所

6、光电专用IC设计｜低空光电装备核心电芯

展区定位：补齐西南光电装备“有设备、缺国产芯”短板，聚焦激光雷达、夜视探测、高速光通信、机载光电专用芯片，适配西南全天候低空作业场景。

核心展示品类：

VCSEL激光驱动、高速TIA跨阻放大芯片；PAM4高速DSP光通信芯片；高精度ADC/DAC光电信号采样芯片；TEC制冷控制、机载高精度电源管理芯片；光电专用芯片Turnkey定制、MPW快速流片服务。

特邀企业：东微电子、吉芯科技、源杰科技、仕佳光子

7、集成电路设计生态｜芯片创新研发工具箱

展区定位：完善成渝本土芯片研发配套，降低西南中小设计企业、终端自研部门研发门槛，加速特色芯片迭代量产与国产替代。

核心展示品类：

国产全流程EDA仿真、版图、热仿真工具；车规、硅光、MEMS、RISC-V专用IP核；芯片架构设计、DFT可测试性、量产导入、车规认证赋能全流程服务。

特邀企业：华大九天、芯耀辉、国微集团、主流IP与EDA服务商

8、半导体材料与配套｜产业基础粮草

展区定位：补齐西南上游材料供应链短板，降低本地IDM企业对外依存度，匹配重庆功率、硅光、SiC、MEMS产线扩产量产需求。

核心展示品类：

硅/SiC/GaN各类衬底外延；光刻胶、电子特气、CMP抛光耗材、高纯靶材、湿化学品；高端封装基板、塑封料、键合丝、导热绝缘材料；高纯石英、SiC石墨、精密陶瓷工艺配套部件。

9、半导体设备与智能制造｜量产升级核心装备

展区定位：适配2026年西南半导体设备200亿级增量市场，匹配重庆各大产业园FAB产线迭代、智能化升级需求，推动西部半导体设备国产化落地。

核心展示品类：

光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP晶圆制造设备；固晶、键合、塑封、分选封测成套设备；CD-SEM、椭偏仪、X射线无损精密量测设备；晶圆智能搬运、MES生产管控智能工厂整体方案。

10、产业生态与创新应用｜芯片价值落地出口

展区定位：打通芯片技术与西南千亿级实景应用闭环，为国产特色芯片提供本地化验证、规模化落地、市场化推广核心渠道。

核心应用场景：

低空巡检、森林防火、应急救援全套光电芯片方案；长安、赛力斯适配全车规芯片配套方案；山地光伏、页岩气工控、山区电网储能芯片系统；长江流域光通信、空天遥感探测芯片应用；车规/军工认证、成果转化、供需对接一站式产业服务。

四、精准特邀采购与合作群体

1、IDM/晶圆制造企业：华润微、重庆万国、安意法、三安光电、中电科芯片集团及川云贵本土晶圆制造企业，采购衬底、工艺耗材、高纯部件、制造量测设备、定制代工服务。

2、先进封测企业：华润微封测基地、梁平封测产业园、长电科技、通富微电西南分支，采购封装材料、全自动封测设备、可靠性测试与失效分析服务。

3、芯片设计企业：东微电子、吉芯科技、览山电子等渝蓉贵昆设计企业，采购EDA工具、IP授权、MPW流片、晶圆代工、定制设计服务。

4、低空光电/通航整机企业：亿飞智联、翼动科技、光遥光电、西南军工航空院所，采购硅光导航芯片、MEMS惯性单元、光电探测IC、轻量化功率模块。

5、新能源汽车整车及Tier1企业：长安、赛力斯、比亚迪、博世重庆、宁德时代西南基地，采购车规功率器件、车载MCU、传感芯片、电源管理IC。

6、工控/储能/光通信企业：汇川技术、阳光电源、西南光模块、山地光伏、页岩气运维企业，采购高压功率器件、储能模块、高速光通信、工业模拟芯片。

7、高校科研创新平台：CUMEC、重庆大学、电子科大、中电科各研究所、嘉陵江实验室，开展技术攻关、联合流片、场景试点、标准编制产学研合作。

五、展会核心价值总结

2026重庆半导体全生态产业博览会，依托重庆国家级低空经济先行区、新能源汽车之都、西部千亿半导体产业集群三大核心优势，紧扣重庆“33618”制造业布局与新质生产力发展方向，聚焦功率半导体、硅光集成两大独家特色赛道，联动第三代半导体、MEMS传感、先进封测、光电IC等高景气领域，构建西部唯一「芯片研发—晶圆制造—先进封测—低空/车载实景应用」全闭环产业展会。

展会同步联动重庆高交会、重庆工博会与重庆光博会形成多展互通、资源共享的产业生态，精准破解西南半导体供需错配、场景脱节、高端产能不足、国产化滞后四大行业痛点，全域覆盖渝、川、贵、云、藏西南市场，精准匹配山地低空巡检、库区生态监测、新能源汽车、山地储能、高速光通信五大千亿级刚需场景，一站式解决企业渠道拓展、场景验证、产能对接、技术迭代四大核心需求，助力参展企业抢占西部半导体、低空光电、新能源产业三重发展风口，扎根西南增量市场、实现规模化业绩突破。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部芯机遇

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会（本展）：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）