半导体光电产业

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆国家级低空经济先行试验区、西部汽车电子与智能制造产业高地优势，聚焦功率半导体+硅光集成双核心赛道，打造覆盖“材料-设备-设计-制造-封测-终端应用”的半导体全产业链生态展会。深度联动重庆低空通航、智能网联新能源汽车、工控储能、光通信四大核心应用场景，打通芯片上游核心器件与下游光电导航、低空感知、车载智能装备的产业闭环，构建西南地区唯一半导体全生态商贸对接与技术创新平台。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆作为中国西部半导体产业核心集聚区，已形成特色鲜明、链条完整的半导体产业布局，被纳入全市“33618”现代制造业集群核心支撑体系。依托成熟的IDM垂直制造模式，重点深耕功率半导体、第三代半导体、硅光集成、MEMS传感四大特色领域，持续补齐西南汽车电子、工控储能、低空光电、光通信产业供应链短板，产业规模稳步向千亿级迈进。

政策层面，《重庆市半导体产业发展行动计划》明确打造全国一流功率半导体与化合物半导体产业基地，2027年产业规模冲刺1000亿元；全市年度“揭榜挂帅”重大专项，持续将功率芯片、第三代半导体、硅光集成、光电专用芯片列为核心攻关方向，配套超200亿元半导体专项产业基金，全方位赋能企业研发创新与产能扩张。

依托政策赋能与场景优势，重庆已集聚一批国内头部标杆企业，形成全国领先的特色产业竞争力，核心产业优势突出：

华润微电子（重庆）：国内头部功率半导体IDM企业，布局8英寸/12英寸车规级功率晶圆产线，12英寸产线月产能达3万片，MOSFET、IGBT等功率器件产能规模稳居全国前三，全面适配车载、工控、储能、低空装备供电场景。

重庆万国半导体：全球知名功率半导体IDM厂商，主打12英寸高端功率分立器件晶圆制造，为西南终端产业提供高可靠性功率器件配套。

联合微电子中心（CUMEC）：国家级硅光集成创新平台，拥有国内首条8英寸硅光专业工艺线，全球率先发布硅基光电子工艺通则，累计服务300余家企业流片。其自研0.2平方厘米硅光集成陀螺芯片，单片集成数十个传统光纤器件，是国内低空通航、航空航天高精度惯性导航领域首创核心器件，完美适配本地低空光电产业发展。

奥松半导体：西南特色MEMS IDM企业，深耕多品类智能传感器，产品覆盖光电传感、惯性传感、环境传感、射频传感等，广泛应用于无人机感知、车载监测、工业智能控制场景。

安意法半导体、三安光电（重庆）：构建西部核心第三代半导体产能矩阵，安意法8英寸车规级碳化硅晶圆年产48万片，三安光电SiC衬底月产能达2000片，补齐西南宽禁带半导体产业化短板。

中电科芯片集团、吉芯科技、东微电子：筑牢国产芯片产业底座，覆盖模拟芯片、FPGA、高速ADC/DAC、光电专用IC、信号处理芯片等核心品类，适配军工航空、低空导航、光通信、车载电子高端场景。

当前行业发展趋势清晰，国产替代、车规升级、光电融合、低空赋能成为半导体产业四大核心增长点。传统通用芯片竞争日趋饱和，而适配低空光电导航、车载智能、高端工控、高速光通信的特色专用芯片、功率器件、硅光器件、MEMS传感器缺口巨大。本届展会紧扣重庆产业特色与市场需求，聚焦特色半导体全产业链创新成果，打造西部最具针对性的半导体精准对接平台，助力企业抢占低空经济、新能源汽车千亿级产业风口。

一、晶圆制造与代工展区（半导体产业制造心脏）

展区定位：立足重庆IDM产业优势，集中展示功率半导体、硅光集成、化合物半导体特色晶圆制造工艺与代工产能，是西南特色芯片量产落地的核心载体。

展区价值：依托重庆成熟的功率晶圆、硅光工艺、MEMS特色制造能力，打通芯片设计与量产落地通道，解决中小设计企业流片难、成本高、周期长的痛点，全面支撑低空光电、车载电子、工控储能等终端产业本地化配套。

重庆产业优势：华润微电子12英寸功率晶圆产能全国领先，CUMEC硅光工艺为国内独家特色平台，重庆形成“功率+硅光+MEMS+宽禁带”四大特色制造体系，差异化优势显著。

展示品类：

1. 车规功率半导体晶圆制造：8/12英寸车规级MOSFET、IGBT晶圆量产工艺；SGT屏蔽栅沟槽、SJ超结、Trench-FS沟槽场截止等高端功率工艺平台；功率分立器件规模化代工服务，适配新能源汽车、低空飞行器、工业储能设备。

2. 国家级硅光集成特色工艺：8英寸硅光全套工艺代工服务，覆盖无源波导、光栅耦合、有源调制、光电探测集成工艺；硅基光电子标准化工艺流片、异质集成、3D堆叠集成工艺；低空导航专用硅光陀螺芯片定制化制造服务。

3. 化合物半导体晶圆工艺：8英寸SiC碳化硅车规级晶圆制造、外延代工；GaN氮化镓功率/射频外延工艺；GaAs/InP光通信、射频专用晶圆工艺平台。

4. MEMS与特色制程：奥松半导体MEMS传感器专用晶圆工艺；高压BCD工艺、模拟工艺、90nm/55nm成熟特色制程；芯粒Chiplet异质集成制造工艺。

特邀核心企业：华润微电子、联合微电子（CUMEC）、重庆万国半导体、安意法半导体、奥松半导体、中电科芯片集团

二、先进封装与测试展区（芯片性能升级最后拼图）

展区定位：聚焦后摩尔时代先进封装技术与全流程测试服务，实现芯片小型化、高集成、高散热、高可靠性升级，适配机载、车载、军工等高可靠场景。

展区价值：先进封装是提升光电芯片、功率器件、导航传感器性能的核心关键，可有效降低芯片体积、优化散热、提升抗干扰能力，完美适配低空飞行器机载设备、车载导航、光电探测设备的严苛使用需求。

行业趋势：Chiplet芯粒集成、SiP系统封装、WLP晶圆级封装成为高端芯片主流方案，功率模块向高密度、高导热、轻量化封装迭代，光电芯片专用封装工艺快速普及。

展示品类：

1. 功率器件专用封装：TO系列、SOT、SOP常规功率封装；DPAK/D2PAK车载贴片封装；IGBT功率模块、SiC全碳化模块、IPM智能功率模块、PIM集成功率模块，适配主驱、储能、机载供电场景。

2. 前沿先进封装技术：Fan-In/Fan-Out晶圆级封装、SiP多芯片异质集成封装、PLP面板级封装；Chiplet芯粒封装、UCIe/BoW高速互连技术；3D堆叠、TSV硅通孔集成封装方案。

3. 光电芯片专用封装：TO-CAN光电器件封装、蝶形封装、BOX气密封装；COB板上集成封装；微光探测、激光雷达芯片、硅光芯片专用高精度封装工艺。

4. 封装核心材料与设备：环氧模塑料、高低温封装基板、键合丝、导电/绝缘贴装胶；高精度固晶机、引线键合机、塑封成型设备、激光切割设备。

5. 全流程测试设备与服务：数字/模拟/功率/射频ATE自动化测试机台；高低温探针台、高速分选机、定制测试座；HTOL高温寿命、HAST高加速应力、温度循环冲击等可靠性测试服务。

特邀核心企业：华润微封测基地、长电科技、通富微电、嘉陵江实验室微纳器件研究中心

三、功率半导体与分立器件展区（新能源与低空装备动力引擎）

展区定位：西南功率半导体核心展示窗口，覆盖全系列硅基功率器件与电源管理芯片，是车载、工控、储能、低空飞行器供电系统的核心基础器件。

展区价值：重庆功率半导体产业规模位居全国前三，产品全面覆盖低压、中压、高压全功率区间，可全方位满足无人机、通航飞行器、新能源汽车、工业设备的高效供电、稳压、变频控制需求，保障终端设备稳定运行。

重庆产业优势：华润微电子第六代SGT MOSFET、第七代Trench-FS IGBT实现规模化量产，技术对标行业顶尖水平，车规、工业级产品适配性极强。

展示品类：

1. 全系列硅基功率器件：12V-900V全区间MOSFET（低压通用、中压工控、高压储能、车规SGT/超结系列）；600V-1700V单管/模块化IGBT；高低压肖特基二极管、快恢复续流二极管、车规级保护器件。

2. 集成功率模块：IPM智能功率模块、PIM三相集成功率模块；新能源汽车OBC/DC-DC/主驱专用功率模块；无人机、通航设备轻量化集成功率模块。

3. 专用电源管理芯片（PMIC）：AC-DC/PWM控制器、同步整流芯片；高低压Buck/Boost升降压芯片、低噪声高稳定LDO；多通道集成PMIC、机载/车载专用电源管理单元。

4. 电路保护器件：车规AEC-Q101认证TVS瞬态抑制二极管、超低电容ESD静电保护器件、过压过流集成保护芯片，适配复杂电磁环境飞行设备。

特邀核心企业：华润微电子、重庆万国半导体、安意法半导体

四、第三代半导体展区（半导体产业未来核心赛道）

展区定位：聚焦SiC/GaN宽禁带半导体，适配高压、高频、高温、高效率极端工况，是新能源汽车、5G射频、激光雷达、低空飞行器高端装备的核心颠覆性器件。

展区价值：宽禁带半导体具备高耐压、低损耗、高频响应的核心优势，可有效降低通航设备、车载高端装备的功耗与体积，提升设备续航与稳定性，是低空光电、新能源产业升级的核心刚需。

重庆产业优势：形成“衬底-外延-器件-模块”全链条产能，三安光电SiC衬底、安意法8英寸车规SiC晶圆规模化量产，为西部第三代半导体终端应用提供坚实产能支撑。

展示品类：

1. 碳化硅（SiC）全产业链产品：4/6/8英寸导电/半绝缘SiC衬底、4H-SiC厚膜外延片；1200V/1700V车规级SiC MOSFET、SiC肖特基二极管；全SiC功率模块、混合SiC集成模块，适配新能源汽车主驱、充电桩、光伏储能、通航机载电源。

2. 氮化镓（GaN）全系列器件：Si基/SiC基GaN外延片、自支撑GaN衬底；增强/耗尽型GaN HEMT功率器件、集成驱动GaN功率IC；5G基站、雷达、激光雷达专用射频GaN功放器件，适配低空通信与感知设备。

3. 代工与配套服务：SiC/GaN外延代工、器件工艺定制、车规级可靠性测试与认证服务。

特邀核心企业：安意法半导体、重庆三安光电、国内宽禁带半导体头部厂商

五、特色工艺与MEMS传感器展区（低空智能感知核心载体）

展区定位：重庆独家特色优势展区，以硅光集成+MEMS智能传感为核心，打通光电导航、环境感知、惯性导航的芯片底层壁垒，深度联动低空光电展会产业链。

展区价值：MEMS传感器与硅光芯片是低空飞行器视觉导航、惯性定位、环境避障、态势感知的核心核心元器件，直接决定通航设备导航精度、感知灵敏度与飞行安全性，是重庆低空经济产业的核心技术底座。

重庆产业优势：CUMEC硅光导航芯片国内首创，打破国外垄断；奥松半导体MEMS IDM平台实现多品类传感芯片自主量产，形成西部稀缺的“硅光+MEMS”特色产业生态。

展示品类：

1. 硅光集成（重庆王牌特色）：硅光调制器、探测器、光栅耦合器、无源波导、分束器等核心器件；0.2cm²超小型硅光集成陀螺收发芯片（航空航天/低空导航专用）；硅光单片集成收发机、激光雷达硅光芯片；硅光异质集成、3D集成工艺与定制化设计服务。

2. MEMS全品类智能传感器：三轴加速度计、陀螺仪、IMU惯性测量单元（无人机/通航飞控专用）；压力、温湿度、气体、流量环境传感器；霍尔、TMR磁传感定位器件；MEMS硅麦克风、光电环境感知传感器。

3. 专用读出电路（ROIC）：光电探测器、红外成像传感器专用模拟前端（AFE）；高精度传感器信号调理ASIC、高速ADC读出芯片；红外焦平面、微光探测专用ROIC芯片。

4. 高端光电探测芯片：非制冷红外焦平面探测芯片、紫外探测芯片；SPAD单光子探测芯片、SiPM硅光电倍增芯片，适配夜视辅助、激光雷达感知场景。

特邀核心企业：联合微电子（CUMEC）、奥松半导体、重庆吉芯科技、重庆东微电子、中电科系列研究所

六、光电专用IC设计展区（低空光电设备核心电芯）

展区定位：聚焦光通信、光电探测、激光导航、夜视感知专用电芯片，是低空视觉导航、光电辅助系统、激光雷达设备的核心底层硬件。

展区价值：补齐光电装备上游芯片短板，解决低空导航设备“有设备无芯”的痛点，适配激光雷达、光电起降引导、夜视增强、惯性导航等全系光电终端设备，实现重庆低空光电产业芯片自主可控。

展示品类：

1. 光通信与光电驱动芯片：VCSEL/DFB/EML激光驱动芯片（LDD）；高带宽高灵敏度跨阻放大器（TIA）；25G/50G/100G高速CDR时钟数据恢复芯片、PAM4高速DSP数字信号处理器。

2. 光电探测与传感接口芯片：APD/光电探测器专用高压偏置、温度补偿芯片；高精度高速ADC/DAC光电信号采样芯片；多传感融合信号调理芯片。

3. 光电系统专用电源芯片：光模块/光电设备集成PMIC；TEC热电制冷控制芯片；激光脉冲驱动电源、高精度恒流源芯片。

4. 定制化设计与流片服务：光电专用芯片全流程Turnkey定制；MPW多项目晶圆流片、工程批快速量产服务。

特邀核心企业：重庆东微电子、吉芯科技、源杰科技、仕佳光子

七、集成电路设计生态展区（芯片创新研发工具箱）

展区定位：覆盖芯片研发全流程工具、核心IP与设计服务，支撑重庆特色半导体、光电专用芯片、车规芯片的创新研发与快速迭代。

展区价值：完善本地芯片设计生态，降低中小设计企业、科研院所研发门槛，助力硅光芯片、MEMS传感芯片、车规光电芯片、导航专用芯片的自主研发与落地。

展示品类：

1. 全品类EDA工具：模拟/混合信号电路设计、仿真、版图设计、物理验证工具；数字芯片前后端设计、时序功耗分析、形式验证平台；PCB与封装协同设计、信号/电源完整性仿真；TCAD器件仿真、多物理场热仿真工具；国产全流程自主EDA工具方案。

2. 核心IP核矩阵：ARM/RISC-V国产处理器IP、DSP/NPU AI加速IP；高速SerDes、DDR、PCIe、MIPI、以太网PHY接口IP；ADC/DAC、PLL、LDO模拟IP；存储控制、安全加密、硅光专用IP核。

3. RISC-V开源生态：32/64位高低端RISC-V处理器核、开发板、开发套件；物联网、汽车电子、低空设备专用RISC-V应用方案。

4. 全流程设计服务：芯片规格定义、架构设计、Turnkey全流程定制；DFT可测试性、DFM可制造性优化；IP集成、芯片验证、量产导入服务。

特邀核心企业：华大九天、芯耀辉、国微集团、国内主流IP与EDA服务商

八、半导体材料与配套展区（产业发展基础粮草）

展区定位：覆盖晶圆制造、封装测试全链条基础材料与高纯配套部件，保障芯片量产良率与性能稳定，完善本地供应链配套体系。

展区价值：补齐半导体上游材料短板，降低重庆IDM企业、设计企业对外依存度，为功率芯片、硅光芯片、MEMS传感器量产提供高品质材料支撑。

展示品类：

1. 核心衬底材料：6/8/12英寸硅抛光片、外延片；4/6/8英寸SiC导电/半绝缘衬底、GaN自支撑衬底；蓝宝石、InP、GaAs光电专用衬底。

2. 晶圆制造工艺材料：KrF/ArF/i-line光刻胶、光掩模版、BARC/TARC抗反射涂层；CMP抛光液、抛光垫、修整耗材；高纯金属溅射靶材、陶瓷靶材；高纯特种电子气体、MOS/VLSL级湿电子化学品；CVD/ALD前驱体源、MO源。

3. 先进封装材料：环氧塑封料、精细引线框架、BT/ABF封装基板；金丝/铜丝/银合金键合丝；导电胶、绝缘底填胶、贴片保护材料。

4. 高纯配套部件：高纯石英舟/管、SiC涂层石墨部件；氧化铝/氮化铝高纯陶瓷构件；晶圆载带、防尘膜、工艺承载耗材。

九、半导体设备与智能制造展区（产业量产核心装备）

展区定位：覆盖晶圆制造、封测、量测、智能工厂全流程装备，支撑重庆半导体产能升级与国产化替代落地。

展区价值：适配华润微、万国、CUMEC等本地产线设备迭代需求，为芯片研发、中试、量产提供高端装备支撑，推动西南半导体智能制造升级。

展示品类：

1. 晶圆制造核心设备：DUV光刻机、激光直写/电子束光刻设备；PECVD/ALD/LPCVD薄膜沉积、磁控溅射PVD设备；介质/硅/金属刻蚀、化合物半导体专用刻蚀机；离子注入机、高温炉管、RTP快速退火设备；CMP平坦化、单片/批式精密清洗设备。

2. 封测与检测设备：高精度固晶机、引线键合机、倒装焊设备；全自动塑封、切筋成型、激光切割设备；ATE测试机、高低温探针台、高速分选机。

3. 精密量测与缺陷检测设备：CD-SEM关键尺寸量测仪、套刻精度检测仪；椭偏仪膜厚测量、AFM晶圆形貌检测设备；X射线无损检测、超声波扫描显微镜、晶圆缺陷复检设备。

4. 半导体智能工厂方案：晶圆自动搬运OHT/AGV、自动化立体仓储；MES生产执行、EAP设备自动化、SPC工艺智能管控系统。

十、产业生态与创新应用展区（芯片价值落地出口）

展区定位：聚焦重庆本土千亿级应用场景，实现半导体芯片与低空光电、新能源汽车、工控储能、物联网终端的精准对接，打通技术落地最后一公里。

展区价值：依托重庆“新能源汽车之都”“低空经济先行区”“西部智能制造高地”三大优势，为国产特色芯片提供海量验证场景与市场化出口，助力产学研用深度融合。

展示品类：

1. 低空光电专用芯片应用：机载惯性导航、视觉导航、激光雷达专用芯片方案；无人机飞控、光电载荷、夜视感知配套芯片；通航助航设备、航路光电标识控制芯片。

2. 全品类车规级芯片：车规MCU、功率器件、MEMS传感器、车载通信/电源芯片；AEC-Q100/Q101全认证车载芯片方案，适配长安、赛力斯等本土车企。

3. AI与物联网芯片应用：端侧/边缘AI推理芯片、存算一体芯片；低功耗MCU、BLE/Wi-Fi/UWB无线连接芯片、安全加密芯片。

4. 一站式产业配套服务：MPW流片、工程批量产服务；车规/军工级可靠性测试、失效分析、FIB/SEM精密检测；CNAS认证、技术攻关、产学研成果转化服务。

十一、精准特邀采购群体

1. IDM/晶圆制造企业

重点单位：华润微电子（重庆）、重庆万国半导体、安意法半导体、三安光电、中电科芯片集团

核心采购方向：各类衬底材料、电子特气、湿化学品、CMP耗材、高纯工艺部件、晶圆制造与量测设备

2. 封装测试企业

重点单位：华润微封测基地、长电科技、通富微电及重庆本地封测配套企业

核心采购方向：封装基板、键合耗材、塑封材料、封测设备、可靠性测试与失效分析服务

3. 芯片设计企业

重点单位：重庆东微电子、吉芯科技、本地IC设计企业、全国光电/车规/工控芯片设计厂商

核心采购方向：EDA工具、IP核授权、MPW流片、定制化芯片设计服务、晶圆代工

4. 低空光电/通航企业

重点单位：亿飞智联、重庆光遥光电、连芯科技、本地无人机/通航装备企业、军工航空单位

核心采购方向：硅光芯片、惯性导航IMU、光电探测芯片、MEMS感知器件、机载功率与电源芯片

5. 汽车电子企业

重点单位：长安汽车、赛力斯、比亚迪、博世（重庆）等整车及Tier1供应商

核心采购方向：车规IGBT/SiC器件、车载MCU、传感器、电源管理芯片、隔离/驱动IC

6. 工控/储能/光通信企业

重点单位：汇川技术、阳光电源、固德威、西南光模块与光器件厂商

核心采购方向：高压功率器件、功率模块、高速光电芯片、信号链模拟芯片

7. 高校与科研院所

重点单位：CUMEC、重庆大学、电子科技大学、中电科24/26/44所

核心合作方向：硅光集成、MEMS传感、第三代半导体技术攻关、试验流片、产学研成果转化

十二、展区结构总览

晶圆制造与代工（产业制造心脏）：聚焦功率晶圆、硅光特色工艺、化合物半导体、MEMS晶圆制造与代工服务。
先进封装与测试（芯片性能拼图）：覆盖功率封装、SiP/Chiplet先进封装、光电专用封装、全流程测试服务。

功率半导体与分立器件（产业动力引擎）：展示全系列硅基功率器件、功率模块、电源管理与保护芯片。

第三代半导体（未来核心赛道）：涵盖SiC/GaN衬底、外延、功率/射频器件与集成模块。

特色工艺与MEMS传感器（低空感知神经）：主打重庆硅光集成核心技术、全品类MEMS传感器、光电探测芯片与读出电路。

光电专用IC设计（光电装备电芯）：展示光通信、激光雷达、夜视感知、光电驱动专用芯片与定制设计服务。

集成电路设计生态（研发创新工具箱）：覆盖EDA工具、核心IP、RISC-V生态、芯片全流程设计服务。

半导体材料与配套（产业基础粮草）：涵盖衬底、工艺耗材、封装材料、高纯配套部件全链条产品。

半导体设备与智能制造（量产核心装备）：展示晶圆制造、封测、精密量测、智能工厂全套装备方案。

产业生态与创新应用（产业价值出口）：聚焦低空光电、车载电子、工控储能、物联网终端芯片应用与产业服务。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心

展会深度依托重庆国家级低空经济先行试验区、西部半导体产业高地双重优势，以功率半导体+硅光集成为核心特色，打通“芯片材料-制造设备-设计IP-核心器件-光电终端-测试认证”全产业闭环，精准联动同期低空通航视觉导航光电展会，实现上游芯片核心器件与下游光电导航装备的全链条协同展示，全面对接西南低空经济、新能源汽车、工控储能、光通信千亿级市场需求，助力企业抢占西部半导体与低空光电产业双重风口。