邀请函

展会核心信息

展会名称：2026重庆光博会·半导体全生态博览会

展会时间：2026年10月16日-18日

展会地点：重庆国际博览中心（渝北区悦来大道66号）

展会主题：新质光链·光耀智造·共筑数智未来

核心定位：芯聚重庆・链通西南・智创未来

预计规模：500+全球展商、25000+专业观众、30000㎡展示面积

主办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

承办单位：四川鼎诺会展有限公司特别鸣谢：中国光学学会、中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术局、重庆两江新区管理委员会、西部科学城重庆高新区管理委员会、重庆市光学学会、重庆市电子学会、重庆市自动化仪器仪表学会、重庆市照明学会、重庆市信息通信协会、重庆市人工智能学会、重庆市工程机械学会、重庆市机器人学会、重庆市机电学会、耀润富生（重庆）国际贸易有限公司、重庆中博展览有限公司等

展会介绍

中国已成为全球半导体产业的核心市场，西南地区作为国内半导体产业新兴增长极，凭借得天独厚的区位优势、完善的产业链配套和庞大的市场需求，正成为半导体企业布局发展的核心腹地。重庆作为西部经济重镇、“一带一路”和长江经济带的联结点，承东启西、连接南北，是国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前已初步构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的完整产业链，正全力推进“芯屏器核网”电子信息全产业链建设，争取到2026年建成千亿级集成电路集群。

重庆作为“智能网联新能源汽车之都”，2025年汽车产量重返全国第一，长安、赛力斯、理想等龙头企业对车规级芯片、功率器件的需求呈爆发式增长；两江新区新型显示产业产值稳步攀升，京东方、惠科等企业对显示驱动芯片、半导体材料的需求持续扩大。同时，西南地区5G/6G通信、数据中心、工业互联网、智慧城市等产业快速发展，进一步拉动半导体全产业链需求。加之重庆及各区县持续释放政策红利，拿出“真金白银”扶持企业发展，为半导体产业高质量发展保驾护航。

为更好推动半导体业界交流互动，整合重庆产业优势、链接全球资源、提升行业国际化水平，依托重庆国际光电博览会（CQIOE 2026）的强大平台，“2026重庆光博会·半导体全生态博览会”将于2026年10月16日-18日在重庆国际博览中心隆重召开。本次展会是西南地区半导体行业的年度盛会，分为展览会、高端论坛和产业对接活动三大板块，全面覆盖半导体全产业链，是行业内企业、科研机构、终端用户交流合作、成果转化的综合性专业展示平台。

2026重庆半导体全生态博览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，助力企业精准对接重庆及西南地区龙头企业、产业园区和广阔应用场景，快速扎根西南市场、树立品牌形象。展会将聚焦第三代半导体、车规级芯片、先进封装等特色赛道，促进贸易合作、市场开发，引领行业发展趋势，加强生产、研发、销售各环节的互动衔接，深入洞悉西南半导体市场未来发展新风向，为参展企业和参会客商提供一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

期待通过这样的展览会议和产业联动，为半导体整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起，以重庆半导体全生态博览会作为有效的技术沟通、产业转化交流平台，依托重庆完善的产业生态、强劲的政策支撑和庞大的市场需求，进行精彩互动、共促发展，共享西南半导体产业发展红利。

我们诚挚地邀请您共促盛会、共享商机，共谋未来。望阁下能安排时间，届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。

新的机遇

为给更多的半导体企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台，在上级主管部门的指导下，鼎诺国际会展（北京）有限公司及相关主管单位、行业机构，将于2026年10月16日-18日在重庆国际博览中心召开“2026重庆光博会·半导体全生态博览会”。展会以“芯聚重庆·链通西南·智创未来”为核心定位，总规划面积35000平米，展品范围涵盖半导体全产业链，汇聚全球半导体行业尖端技术、前沿产品，全方位展示产业的创新力量。

本次展会深度结合重庆及西南市场需求，通过展览与论坛相结合的形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是成渝地区）半导体产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进半导体产业链供应链的深度融合，助力我国西南地区半导体产业高质量发展。依托重庆光博会的官方宣传矩阵和行业资源，本次展会将打造成为立足西部、辐射全国、链接全球的半导体全生态盛会，为参展企业提供实实在在的合作机遇和发展空间。

我们期待与中外业界的朋友们相聚在2026重庆半导体全生态博览会！

展品大类

半导体材料与晶圆制造：衬底材料（硅基、化合物半导体、宽禁带半导体等）、制造材料（光刻胶、光掩模版、CMP抛光液/垫、溅射靶材等）、晶圆配套产品（石英/石墨制品、高纯陶瓷等）；

核心元器件：功率器件与分立器件（硅基功率器件、宽禁带功率器件、智能功率模块等）、模拟与信号链芯片（电源管理芯片、数据转换器、放大器等）、传感器、执行器与射频芯片（MEMS传感器、图像传感器、射频前端模组等）；

先进封装、集成与互连技术：先进封装技术（晶圆级封装、系统级封装、芯粒等）、封装形式、封装材料与封装设备；

热管理与可靠性测试：界面导热材料、高效散热器件、液冷技术、测试设备、失效分析设备、可靠性试验相关产品；

EDA/IP核与芯片设计服务：EDA软件、各类IP核、芯片设计服务、设计平台等；

晶圆制造与工艺设备：光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入与扩散设备、CMP设备、清洗设备、计量与检测设备等；

第三代半导体与特色工艺：碳化硅、氮化镓、氧化镓等相关产品及特色工艺技术；

产业生态与创新应用：产业服务（半导体产业园、流片服务等）、创新应用（汽车芯片、AI芯片、物联网芯片等）、产学研成果；

配套专区：电子元器件、AI+5G相关产品、智慧电源、二手设备、综合服务（金融机构、政府组团等）。

展区设置

半导体材料与晶圆制造区、核心元器件区（功率器件、模拟与信号链芯片等）、先进封装与互连技术区、热管理与可靠性测试区、EDA/IP核与芯片设计服务区、晶圆制造与工艺设备区、第三代半导体与特色工艺区、产业生态与创新应用区、成渝地区半导体产业集群展团、省市地方展团与特色企业展区

聚焦“高端芯造”与“产用融合”的最新突破，紧扣重庆“33618”现代制造业集群战略，联动成渝双城经济圈半导体产业资源，打造西南地区行业前沿的技术展示与产业对接平台。

同期重磅活动

1、西部半导体产业创新峰会：邀请中科院院士、行业权威专家、龙头企业高管同台论道，解读产业趋势与政策

2、“渝见芯链”供需对接会：邀请长安、赛力斯、华润微电子等龙头企业发布采购需求，开展闭门精准对接

3、半导体产业政策解读专场：解读重庆及高新区专项扶持政策，指导企业申报享受优惠

4、国产半导体技术成果发布会：发布国产芯片、材料、设备等最新成果，推动国产替代落地

5、成渝地区半导体产业供应链合作对接会、先进封装测试创新发展论坛等多场平行论坛

6、半导体人才交流大会（拟）、本地标杆企业参访活动（拟）

参展费用及早鸟优惠

标准展位（9㎡）：12,800元/个（含基本配置，双开加1000元/个，豪标加1380元/个）

光地展位（36㎡起）：1,300元/㎡（特装自行搭建）

注：合资企业加20%，外资企业加50%；标准展位含三面白色壁板、中（英）文楣牌、咨询桌一张、折椅二把、地毯、展位照明、220V/5A电源插座一个、废纸篓一个；光地仅提供参展面积，不含展架、展具等。

2026年5月30日前签约：展位费8折

2026年7月31日前签约：展位费9折

论坛参会价格（可选）：主论坛演讲38000元/15-20分钟；平行论坛演讲：参展企业28000元/20分钟，非参展企业30000元/20分钟

报名方式：

官网报名：访问 https://www.cqioe.cn/，点击“参展报名”，填写相关信息即可完成报名

微信公众号报名：关注“西部光博会”公众号，点击菜单“我要参展”，提交报名信息

电话报名：拨打参展热线 17611688668，由专业工作人员为您办理报名手续

邮箱报名：发送报名信息至 1336697710@qq.com，工作人员将及时与您联系

商务合作

联系人：曾老师 17611688668 （同V）   

传  真：023-61384611

2026年10月16日—18日，我们在重庆国际博览中心，期待与您相聚，共赴半导体全生态产业的美好明天！